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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국전기연구원 Korea Electrotechnology Research Institute |
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연구책임자 | 하홍수 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2013-12 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
등록번호 | TRKO201700008502 |
DB 구축일자 | 2017-10-12 |
DOI | https://doi.org/10.23000/TRKO201700008502 |
제 1 장 서론
제 1 절 과제의 개요
1. 기판으로 사용되는 금속기판은 그 위에 증착되는 기능성 박막과 화학적으로 안정하게 양립할 수 있고 기계적 강도가 높고 표면이 매우 평활하다.
가. Hastelloy와 같은 니켈합금이나 스테인리스 스틸과 같은 내식성이 우수하고 강도가 높은 금속기판이 사용되며 기능성 박막들의 특성은 금속기판의 평활도에 크게 의존한다.
나. 고온 및 산화 분위기에서 기능성 박막을 증착 또는 열처리하더라도 금속기판의 열화 및 기능층과 반응으로 인한 문제점이 거의 없다.
2. 본
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