초록 ▼

Ⅳ. 연구결과
○ SOP 기반 XMD 호환형 양방향 광송수신모듈 개발
• CWDM용 양방향 광송수신 모듈(특허)
• 광가입자용 적층형 1.25Gbps/10Gbs 양방향 광송수신모듈(논문)
• XMD 호환형 BOSA 패키지 설계서(기술문서)
• XMD 호환형 BOSA 모듈 공정시방서(기술문서)
• SOP 기반 고속 양방향 광송수신 모듈(논문)
• 단일패키지에 실장된 적층형 1/10Gbps 양방향 광송수신 모듈(논문)

○ SOP 기술 적용 10G Cooled EML BOSA 플랫폼 기술

Ⅳ. 연구결과
○ SOP 기반 XMD 호환형 양방향 광송수신모듈 개발
• CWDM용 양방향 광송수신 모듈(특허)
• 광가입자용 적층형 1.25Gbps/10Gbs 양방향 광송수신모듈(논문)
• XMD 호환형 BOSA 패키지 설계서(기술문서)
• XMD 호환형 BOSA 모듈 공정시방서(기술문서)
• SOP 기반 고속 양방향 광송수신 모듈(논문)
• 단일패키지에 실장된 적층형 1/10Gbps 양방향 광송수신 모듈(논문)

○ SOP 기술 적용 10G Cooled EML BOSA 플랫폼 기술 개발
• Single TO-BOSA용 multi-pin TO-stem layout(기술문서)
• Single TO-CAN BOSA 광학구조 및 상세설계서(기술문서)
• 냉각기를 구비한 광송신 모듈(특허)
• 양방향 광송수신 모듈 및 패키징 방법(특허)
• 광섬유의 Tilt 각에 따른 LD, PD 광결합효율 분석(기술문서)
• BOSA와 광섬유간 기울어짐에 따른 광경로 분석(기술문서)
• 하나의 TO-CAN을 이용한 양방향 광송수신 서브모듈(논문)
• 수동 표면 실장 방법을 이용한 양방향 광송수신 서브모듈 플랫폼(논문)
• 10G EML BOSA 플랫폼 설계서(기술문서)
• EML BOSA 플랫폼 고속전송선로 설계 및 제작(기술문서)
• 10G EML BOSA 방열구조 및 TEC 최적화 설계서(기술문서)
• 10G Cooled EML BOSA 모듈 플랫폼 공정시방서(기술문서)
• Design report of Rx IC v2 for 10G-EPON(기술문서)
• 전치증폭기 및 제한 증폭기가 집적화된 10G-EPON용 CMOS 광수신기(논문)

○ Cooled TO-CAN TOSA 모듈 개발
• 온도제어가 가능한 광송신모듈(특허)
• Cooled TO-CAN 모듈 공정시방서(기술문서)
• Cooled TO-CAN 모듈 설계서(기술문서)

○ SOP 플랫폼 및 모듈 시험기술 개발
• 광섬유 인라인형 광파장 측정 방법(특허)
• 대역폭 특성을 향상시키는 제한 증폭기(특허)
• XMD 호환형 양방향 광송수신모듈 시험 절차서(기술문서)
• Single TO-CAN 기반 고속 양방향 광송수신 모듈 시험절차서(기술문서)
• 10G-EPON ONU Rx v2 test plan and rocedure(기술문서)
• 10G Cooled EML BOSA 플랫폼 시험절차서(기술문서)
• 10G Cooled EML BOSA 플랫폼 시험결과서(기술문서)
• Cooled TO-CAN TOSA 모듈 시험절차서(기술문서)
• Cooled TO-CAN 모듈 시험결과서(기술문서)
• 국제공인시험성적서(시험성적서)
• Q-mark 검증결과보고서(문서)
• Q-mark 인증서(인증서)

○ 산학연 공동연구 및 기술이전
• 공동연구기관 JRM 개최 3회 운영(‘10.03.31,‘10.08.30,‘10.12.22)
• 기술이전: 10G Cooled EML BOSA 플랫폼 등 2건

○ 기타 수행 실적물
• 국내특허 출원: 6 건, 국제특허 출원: 5 건
• SCI급 논문: 2편
• 국내학술대회: 4편

( 출처 : 요약문 8p )

Abstract ▼

Ⅳ. RESULTS
¡ XMD compatible BOSA based on SOP
• Bi-directional optical subassembly for CWDMA(Patent)
• Compact bidirectional optical subassembly vertically stacked with 1.25 Gb/s transmitter and 10 Gb/s receiver for passive optical network (Paper)
• Design of XMD compatible BOSA(TDP)

Ⅳ. RESULTS
¡ XMD compatible BOSA based on SOP
• Bi-directional optical subassembly for CWDMA(Patent)
• Compact bidirectional optical subassembly vertically stacked with 1.25 Gb/s transmitter and 10 Gb/s receiver for passive optical network (Paper)
• Design of XMD compatible BOSA(TDP)
• Packaging process of PON BOSA(TDP)
• High speed BOSA based on SOP(Paper)
• Bidirectional optical subassembly for passive optical network(Paper)

○ 10G Cooled EML BOSA platform using SOP
• Multi-pin TO-stem layout for Single TO-BOSA(TM)
• Single TO-BOSA optical layout(TDP)
• TOSA integrated with TEC(Patent)
• LD and PD coupling efficiency along with tilt angle of the optical fiber(TM)
• Optical path analysis according to the tilt angle between BOSA and optical fiber(TM)
• Single TO-CAN BOSA(TM)
• Passive aligned BOSA submodule platform(Paper)
• 10G EML BOSA platform design(TDP)
• High speed transmission line design and fabrication for EML BOSA platform(TDP)
• Thermal path and TEC optimization for 10G EML BOSA(TDP)
• Process procedure for 10G Cooled EML BOSA platform(TDP)
• Design report of Rx IC v2 for 10G-EPON(기술문서)
• 10G-EPON CMOS integrated with TIA and Limiting AMP(Paper)

○ Cooled TO-CAN TOSA module
• Temperature controllerable TOSA(Patent)
• Cooled TO-CAN TOSA packaging process(TDP)
• Cooled TO-CAN TOSA module design(TDP)

○ SOP platform and module test procedure
• Measurement method of optical wavelength using fiber in-line device(Patent)
• Method of enhancing the bandwidth of the limiting amplifier(Patent)
• Test procedure of XMD BOSA(TDP)
• Test procedure of Single TO-CAN(TDP)
• 10G-EPON ONU Rx v2 test plan and rocedure(TM)
• Test procedure of 10G Cooled EML BOSA(TDP)
• Test report of 10G Cooled EML BOSA(TDP)
• Test procedure of Cooled TO-CAN TOSA(TDP)
• Test report of 10G Cooled TO-CAN(TDP)
• Test report(TM)
• Q-mark test report(Document)
• Q-mark certificate(Certificate)

○ Industry collaboration and technology transfer
• Job Review Meeting (‘10.03.31,‘10.08.26,‘10.12.22)
• Technology transfer: 2 items including 10G Cooled EML BOSA platform

○ Other research product
• Patent submission: 6/5 items for domestic/international
• SCI paper: 2 items
• Domestic conference paper: 4 items

( 출처 : ABSTRACT 13p )

목차 Contents

• 표지 ... 1인 사 말 씀 ... 3제 출 문 ... 5요 약 문 ... 7ABSTRACT ... 11CONTENTS ... 16List of Tables ... 18List of Figures ... 19목차 ... 21표목차 ... 23그림목차 ... 24제 1 장 서 론 ... 27 제 1 절 연구개발 목적 및 필요성 ... 29 1. 연구개발 목적 ... 29 2. 연구개발 필요성 ... 30 제 2 절 연구 내용 및 범위 ... 33 1. 최종목표 ... 33 2. 당해연도 연구 내용 ... 34 제 3 절 국내외 기술개발 동향 ... 35 1. 세계 기술현황 ... 36 2. 국내 기술현황 ... 41제 2 장 SOP 기반 XMD 호환형 양방향 광송수신모듈 개발 ... 45 제 1 절 XMD 호환형 BOSA 모듈 패키지 설계 ... 47 1. XMD 호환형 BOSA 패키지 개요 ... 47 2. XMD 호환형 BOSA 패키지 설계 및 제작 ... 49 제 2 절 PON용 BOSA 패키징 공정기술 개발 ... 53 1. XMD 호환형 BOSA 모듈 패키징 개요 ... 53 2. XMD 호환형 BOSA 모듈 패키징 공정 ... 54 제 3 절 SOP 양방향 광송수신모듈 시제품 제작 ... 58제 3 장 SOP 기술 적용 10G Cooled EML BOSA 플랫폼 기술 개발 ... 59 제 1 절 10G Cooled EML BOSA 플랫폼 구조 설계 ... 61 1. 설계 개요 ... 61 2. 설계 조건 및 결과 ... 62 제 2 절 고속 전송선로 설계 및 제작 ... 66 1. 설계 개요 ... 66 2. 플랫폼 초고주파 전송선로 설계 ... 66 3. 플랫폼 초고주파 전송선로 제작 ... 71 제 3 절 방열구조 설계 및 TEC 최적화 ... 72 1. 설계 개요 ... 72 2. 설계 고려사항 ... 72 3. 설계 결과 ... 75 제 4 절 Cooled EML BOSA 플랫폼 시제품 제작 ... 80 1. Cooled EML BOSA 개요 ... 80 2. 시제품 제작공정 ... 81제 4 장 Cooled TO-CAN TOSA모듈 개발 ... 93 제 1 절 Cooled TO-CAN TOSA 모듈 설계 ... 95 1. 설계 개요 ... 95 2. 모듈의 설계 ... 97 제 2 절 Cooled TO-CAN TOSA 모듈 패키징 공정 ... 101 1. 패키징 공정 개요 ... 101 2. Cooled TOSA 패키지의 패키징 공정 ... 102 제 3 절 Cooled TO-CAN TOSA 모듈 시작품 제작 ... 109제 5 장 SOP 시험기술 개발 ... 111 제 1 절 SOP 시험절차서 개발 ... 113 제 2 절 SOP 시제품 특성 측정 및 신뢰성 시험 ... 133 제 3 절 기술 Q-mark 인증 시험 ... 141제 6 장 주요마일스톤 추진실적 및 사업성과 ... 143 제 1 절 주요마일스톤 추진실적 ... 145 제 2 절 성과지표별 달성도 ... 147제 7 장 결론 ... 149영문약어표 ... 155부 록 ... 161끝페이지 ... 167