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NTIS 바로가기주관연구기관 | 연세대학교 Yonsei University |
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연구책임자 | 오정우 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2016-05 |
과제시작연도 | 2015 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
등록번호 | TRKO201700014042 |
과제고유번호 | 1345237507 |
사업명 | 이공학개인기초연구지원 |
DB 구축일자 | 2017-11-18 |
DOI | https://doi.org/10.23000/TRKO201700014042 |
■ 금속 촉매의 정공 밀도에 따른 MacEtch의 수직/수평 방향 물질전달 메커니즘 제시
• 금속 촉매를 이용한 화학식각 법인 MacEtch는 반도체의 습식식각 중 금속 촉매를 이용하여 식각용액에 담긴 웨이퍼에 산화환원 반응을 일으켜 반도체를 식각하는 방법이다. 기판에 증착된 금속입자는 식각용액 중에서 금속과 반도체 계면에서 산화환원 반응이 일어나 금속이 반도체 내부로 점점 파고 들어가면서 반도체를 식각한다.
• 연구진은 금속 촉매가 식각에 미치는 영향을 규명하기 위해 Si와 화합물반도체 GaAs에 다공성 및 심리스 금속
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