초록 ▼

□ 개발목표
- 계획 : 본 기술은 LED 조명의 수명 향상을 위해 Heat Sink율이 높은 열전도 접착제를 개발하는 것이다 : 열전도도 SPEC : 1.5 W/m-K 이상 (2~5 W/m-K 제품 개발)고열전도 접착제 개발 기반으로 응용 제품인 접착필름, 방열기판소재를 개발하는 것이다.
- 실적 : 열전도도 SPEC : 1.5 W/m-K 이상 (2~5 W/m-K 제품 개발)고열전도 접착제 개발 기반으로 응용 제품인 접착필름, 방열기판소재를 개발

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. Thickness

□ 개발목표
- 계획 : 본 기술은 LED 조명의 수명 향상을 위해 Heat Sink율이 높은 열전도 접착제를 개발하는 것이다 : 열전도도 SPEC : 1.5 W/m-K 이상 (2~5 W/m-K 제품 개발)고열전도 접착제 개발 기반으로 응용 제품인 접착필름, 방열기판소재를 개발하는 것이다.
- 실적 : 열전도도 SPEC : 1.5 W/m-K 이상 (2~5 W/m-K 제품 개발)고열전도 접착제 개발 기반으로 응용 제품인 접착필름, 방열기판소재를 개발

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. Thickness
- 계획 : 80이상
- 실적 : 80
2. Density
- 계획 : -
- 실적 : 2.710
3. Thermal Conductive
- 계획 : 1.5이상
- 실적 : 1.748
4. Dielectric Breakdown Voltage Strength
- 계획 : 5.0이상
- 실적 : 7.32
5. Peel Strength
- 계획 : 1.5이상
- 실적 : 1.76
6. Solder Resistance
- 계획 : 260℃*1min
- 실적 : 30min이상(288℃)

□ 기대효과
◦ 기술적 측면에서 파급효과
- 현재 열전도도 0.8~1.5 W/m-K 제품이 상용화 되고 있음
- 열전도도 1.5 W/m-K 이상 및 전연파괴전압 3KV 이상 제품을 개발하여 LED 수명을 2배 이상 향상 시킬 수 있음
◦ 경제/산업적 측면에서 파급효과
- 일본, 미국 등의 해외 의존도가 높은 접착 Sheet 의 국산화로 수입감소 및 수출증대
- 현재 해외 제품 수입시장 규모가 100억원으로 당사에서 국산화 성공시 수입대체 200억원 달성 가능함
- 국산화된 제품이 거의 없으므로 국산화 성공 시 예상 수출액 100억원 달성 가능함

□ 적용분야
- LED BLU, 일반조명, 자동차 조명, 휴대폰 등의 사용되는 고방열 Metal PCB 기판 소재로 적용이 가능하고 확대시킬 수 있음.

(출처 : 요약서 3p)