초록 ▼

□ 개발목표
- 계획
ㆍ무기 충진재 최적화를 통한 방열특성 및 내전압 특성 향상 기술 개발
ㆍ3차원 구조의 LED 조명을 위한 Flexible 기판 개발
- 실적 : 고방열 및 내전압 특성이 향상된 3차원 구조의 High Power LED용 Flexible 고방열기판 개발 완료

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. 내전압
- 계획 : 2kV 이상
- 실적 : 34.8kV/mm(유전체 두께 1mm 기준)
2. 열전도도
- 계획 : 150W/mK

□ 개발목표
- 계획
ㆍ무기 충진재 최적화를 통한 방열특성 및 내전압 특성 향상 기술 개발
ㆍ3차원 구조의 LED 조명을 위한 Flexible 기판 개발
- 실적 : 고방열 및 내전압 특성이 향상된 3차원 구조의 High Power LED용 Flexible 고방열기판 개발 완료

□ 정량적 목표항목 및 달성도
1. 내전압
- 계획 : 2kV 이상
- 실적 : 34.8kV/mm(유전체 두께 1mm 기준)
2. 열전도도
- 계획 : 150W/mK 이상
- 실적 : 157W/mK
3. 유전체 두께
- 계획 : 50μm 이하
- 실적 : 42.05μm
4. Solder Resistance
- 계획 : 10min 이상
- 실적 : 10min
5. 구부림
- 계획 : r=10mm 이상 Cu Crack 없음
- 실적 : r=10mm 이상시 Cu Crack 없음

□ 기대효과
◎ 무기 충진재 최적화를 통한 방열특성 향상 기술 습득 및 관련 방열제품 개발 -> 고방열기판을 포함한 방열제품 다각화 및 매출 증대

□ 적용분야
◎ High Power LED 조명용 방열기판
◎ 자동차 LED Lamp용 방열기판 등
◎ LED TV용 방열기판

(출처 : 요약서 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 중소기업 기술개발사업 최종보고서 ... 2
• 제 출 문 ... 3
• 요 약 서 (초 록) ... 4
• 목차 ... 5
• 제 1 장 개발기술의 개요 ... 6
• 제 1 절 개발기술의 개요 ... 6
• 1. 개발기술의 정의 ... 6
• 2. 용어 및 약자 정의 ... 7
• 3. 핵심기술 및 요소기술 ... 8
• 제 2 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 15
• 1. 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 15
• 제 3 절 국내외 관련 기술 및 시장 현황 ... 16
• 1. 국내외 관련 기술 현황 ... 16
• 2. 국내외 지식재산권 현황 ... 18
• 3. 기술개발 차별화 방안 ... 21
• 4. 국내외 시장 현황 ... 21
• 제 2 장 개발목표 및 개발내용 ... 24
• 제 1 절 기술개발 목표 ... 24
• 1. 주요 기술개발 내용 ... 24
• 2. 기술개발 목표 및 달성도 평가 방법 ... 24
• 제 2 절 세부 개발내용 및 실적 ... 25
• 1. 무기 Filler 충진조건별 방열 특성 고찰 ... 25
• 2. 무기 Filler 표면처리별 방열 특성 고찰 ... 29
• 3. 유전체 두께의 최적화 기술 ... 33
• 4. 유전체 시양산 샘플 및 방열기판에서의 특성 평가 ... 37
• 5. 3차원 구조의 LED 조명용 방열기판으로서의 특성 평가 ... 45
• 6. 고방열 특성 구현을 위한 열전도도 향상 ... 49
• 7. 최종 개발 결과 ... 55
• 8. 지식재산권 출원 ... 56
• 제 3 장 성과요약 및 기대효과 ... 58
• 제 1 절 핵심 개발성과 및 독창적 핵심기술 ... 58
• 1. 핵심 개발성과 및 독창적 핵심기술 ... 58
• 제 2 절 기술개발의 기대효과 ... 61
• 1. 기술적 측면에서의 기술개발 효과 ... 61
• 2. 경제, 산업적 측면에서의 기술 개발 효과 ... 61
• 제 3 절 제품화, 양산․마케팅 전략 및 계획 ... 62
• 1. 기술개발의 활용분야 및 활용방안 ... 62
• 2. 결과 활용 및 사업화 방안 ... 62
• 끝페이지 ... 65