초록 ▼

제 1장 개요
제 1절 연구개발 목표
◦ 1.5GHz 이상 대역에서 전자파 차폐 및 방열 특성을 동시에 구현할 수 있는 금속소재 및 이를 이용한 복합소재 개발

제 2절 연구개발(지원)의 필요성
◦ 효과적인 전자파 차폐 소재에 대한 수요증가
- 휴대폰 및 IT기기 등의 전자기기들은 일반적으로 심각한 전자파 장해현상을 유발할 수 있는 불요 전자파를 방출하고 있음
- 불요 전자파는 전자 기기의 오작동 및 인체 피해 등 ‘전자파 공해’현상을 유발

◦ 단일 소재의 다기능 구현 복합소재 개발

제 1장 개요
제 1절 연구개발 목표
◦ 1.5GHz 이상 대역에서 전자파 차폐 및 방열 특성을 동시에 구현할 수 있는 금속소재 및 이를 이용한 복합소재 개발

제 2절 연구개발(지원)의 필요성
◦ 효과적인 전자파 차폐 소재에 대한 수요증가
- 휴대폰 및 IT기기 등의 전자기기들은 일반적으로 심각한 전자파 장해현상을 유발할 수 있는 불요 전자파를 방출하고 있음
- 불요 전자파는 전자 기기의 오작동 및 인체 피해 등 ‘전자파 공해’현상을 유발

◦ 단일 소재의 다기능 구현 복합소재 개발의 요구
- 전자기기 및 소자 직접화에 따른 전자파 간섭문제가 크게 부각되고 있으며, 더불어 직접화 기기에서 발생하는 열에 대한 개선도 동시에 필요함
- 전자파 차폐 및 흡수, 방열기능을 동시에 갖는 단일 소재의 다기능성 복합소재의 개발이 요구됨

제 3절 당해연도 연구개발 범위
목표 : 자성특성 및 열전도도 (전기전도도) 동시 구현형 금속소재 개량화 및 분말 제조 기초기술 개발

◦자성특성 및 열전도도 동시 구현을 위한 합금계 선정 및 개량화
- Fe, Co계 등 고연자성 합금군 검토
- 열전도도 (전기전도도)/자성특성 향상 연자성 합금계 선정
- 이론적 실험적 접근을 통한 다기능성 합금 설계

◦개량 합금 분말 제조기반 기술 개발
-냉각속도에 따른 상 분율 제어기술 개발
-개량합금 제조 공정 최적화 기술개발 (용탕온도, 분위기 제어 등)
-합금 분말 입도제어를 위한 주조공정기술 및 분위기 제어 분쇄기술 개발

(출처 : 본문 :제1장 개요 5p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 기관주요사업 연구보고서 ... 3
• 목차 ... 4
• 제 1장 개요 ... 5
• 제 1절 연구개발 목표 ... 5
• 제 2절 연구개발(지원)의 필요성 ... 5
• 제 3절 당해연도 연구개발 범위 ... 5
• 제 2장 연구수행 내용 및 결과 ... 6
• 제 1절 연구개발 추진 체계 ... 6
• 제 2절 당해연도 연구수행(지원) 내용 ... 8
• 제 3절 당해연도 연구개발 결과 ... 19
• 제 3장 수요기업 성과활용 ... 21
• 제 1절 수요기업의 성과 활용 내용 ... 21
• 제 4장 차년도 사업추진계획 ... 22
• 제 1절 차년도 사업추진 내용 ... 22
• 제 2절 차년도 사업추진 일정 ... 23
• 제 3절 차년도 세부 성능지표(Spec) ... 23
• 제 5장 참고문헌 ... 24
• 끝페이지 ... 25