초록 ▼

■ 마이크로 전자용 부품의 고성능화·소형화 기술을 선도할 수 있는 공백크기(Blank 크기 : 0.1~10 ㎛) 금속분말 제조하고 이를 2D 정밀전극, 3D 미세부품 제조를 위한 및 하기와 같은 다양한 기술을 개발 완료하였음
[극미세 blank 크기 원료분말 제조기술]
◦ 고압/다단 가스 아토마이저와 플라즈마 고온 가스 유동장 및 입자거동 해석 기술 개발
◦ 가스 분무 장비 및 공정 개발을 통한 극미세 금속분말 제조기술 개발(3 ㎛이하 Sn분말, 5 ㎛이하 Fe분말,10 ㎛이하 Zn분말)
◦ 플라즈마 처리를 통

■ 마이크로 전자용 부품의 고성능화·소형화 기술을 선도할 수 있는 공백크기(Blank 크기 : 0.1~10 ㎛) 금속분말 제조하고 이를 2D 정밀전극, 3D 미세부품 제조를 위한 및 하기와 같은 다양한 기술을 개발 완료하였음
[극미세 blank 크기 원료분말 제조기술]
◦ 고압/다단 가스 아토마이저와 플라즈마 고온 가스 유동장 및 입자거동 해석 기술 개발
◦ 가스 분무 장비 및 공정 개발을 통한 극미세 금속분말 제조기술 개발(3 ㎛이하 Sn분말, 5 ㎛이하 Fe분말,10 ㎛이하 Zn분말)
◦ 플라즈마 처리를 통한 마이크로 크기와 나노크기가 제어된 분율로 혼합된 복합분말 제조 및 에어로졸 분급기술을 통한 D₅₀=2 ㎛급 미세 분말 분급기술 개발
◦ 저융점 솔더 분말 제조기술 개발(융점 373 K 이하)

[blank 크기 분말을 이용한 중간재 제조기술]
◦ 반도체 패키지 범프 정밀 인쇄용 솔더 페이스트 제조기술 개발
◦ 방청 페인트용 Zn 페이스트 제조 기술 개발
◦ 저온저압(363 K이하, 2 MPa)에서 사출 가능한 multi-modal feedstock 제조기술 개발

[정밀인쇄 및 미세부품 제조기술]
◦ 자력차폐(50%이상) 가능한 마이크로 버킷(두께=200±20 ㎛) 제조기술 개발
◦ 초박육 압력센서용 다이아프램(두께=50±10 ㎛) 제조기술 확보
◦ 고집적 미세 pitch 범프 구현을 위한 리버스옵셋 인쇄 공정기술 개발(두께=12 ㎛, 선폭=50 ㎛)
◦ Sub-100 ㎛ 범프 pitch의 패키지 인쇄용 장비 개발(위치 반복능= ±5 ㎛, 중첩 정밀도±5 ㎛)

( 출처: 보고서 요약서 3p )

Abstract ▼

■ Various kinds of technologies have been developed to manufacture blank sized(0.1~10 ㎛) powder, 2D precision electrode, and 3D fine parts that can lead to high performance and miniaturization technologies of microelectronic components.

○ Computer simulation methods for the analysis of partic

■ Various kinds of technologies have been developed to manufacture blank sized(0.1~10 ㎛) powder, 2D precision electrode, and 3D fine parts that can lead to high performance and miniaturization technologies of microelectronic components.

○ Computer simulation methods for the analysis of particle behaviors in the high-temperature gas field were developed.
○ Fabrication technologies of “blank”-sized metal powders with modified gas atomizer and plasma system were developed. (3 ㎛ Sn powder (yield: 35%), 5 ㎛ Fe powder (yield 35%), 10 ㎛ Zn powder (yield 80%))
○ Technology for the modulation of weight ratio of fine powders and classification technology were developed. (Micro powders: nanopowders weight ratio 80:20, weight deviation ±2%, classification scale of D₅₀=2 ㎛, D₉₅=5 ㎛)
○ Low-melting-point solder materials were developed (melting point < 373 K).
○ Solder paste was developed for the realization of high-resolution micro-bump patterns by micro-printing.
○ Fabrication technology of anti-corrosive Zn paste was developed.
○ Fabrication technology of injectable multi-modal feedstock at under 363K/2 MPa, and the development of evaluation protocol of feedstock for process suitability assessment were secured.
○ Fabrication technologies of Fe-2Ni micro bucket for magnetic shielding with a wall thickness of 200±20 ㎛ was developed.
○ Fabrication technology of ultra-thin diaphragm part for pressure sensor with a thickness of 50±10 ㎛ was developed.
○ Reverse-offset printing process for the realization of high-resolution micro-bump patterns was developed. ( Thickness of bump > 12 ㎛, thickness variation < 10%, bump width < 50 ㎛, width variation < 10%)
○ Printing equipment for the printing of sub-100 ㎛ bump package was developed. (printing accuracy < ±5 ㎛ (2σ))

( 출처: SUMMARY 5p )

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 보고서 요약서 ... 3
• 요약문 ... 4
• SUMMARY ... 5
• CONTENTS ... 6
• 목차 ... 7
• 제1장 연구과제의 개요 ... 8
• 제1절 연구의 목적 ... 8
• 제2절 연구의 필요성 ... 11
• 제2장 국내외 기술개발 현황 ... 15
• 제1절 국내외 기술개발 현황 ... 15
• 제3장 연구수행 내용 및 결과 ... 30
• 제1절 Blank 크기를 가지는 금속분말 제조기술 개발 ... 30
• 제2절 Blank 입도 금속분말을 이용한 중간재 제조 ... 252
• 제3절 2-D 전극 및 3-D 마이크로 부품 제조 기술 개발 ... 436
• 제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 604
• 제1절 연구평가시 착안점 및 척도 ... 604
• 제2절 정량적 성과목표 달성도 요약 ... 605
• 제3절 목표 달성도 및 관련분야 기여도 ... 606
• 제4절 융합연구 활동 ... 610
• 제5장 연구결과의 활용계획 ... 615
• 제1절 추가연구 필요성 및 타연구에의 응용 ... 615
• 제2절 기업화(사업화) 추진방안 ... 619
• 제6장 연구과정에서 수집한 해외과학기술정보 ... 644
• 제1절 미세분말 제조기술 ... 644
• 제2절 MIM 공정을 이용한 극미세 부품제조 기술 ... 645
• 제3절 리버스 옵셋 또는 인쇄 공정을 이용한 미세패턴 인쇄기술, 인쇄장비기술 ... 646
• 제7장 참고문헌 ... 649
• 끝페이지 ... 655