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NTIS 바로가기주관연구기관 | 셀루메드 Cellumed Co., Ltd. |
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연구책임자 | 장주웅 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2016-05 |
과제시작연도 | 2015 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201800039458 |
과제고유번호 | 1415139966 |
사업명 | 바이오의료기기산업핵심기술개발 |
DB 구축일자 | 2018-11-03 |
키워드 | 본칩.3차원 스캐폴드.생체재료.바이오플로팅.자유형상제작 시스템. |
□ 핵심기술
CaP 및 PLLA 등 고분자 재료의 복합화 및 3D plotting 기술
□ 최종목표
3D 플로팅 기술을 활용한 골질환 치유용 본칩형 골 이식재 제품의 개발
□ 개발내용 및 결과
1. 기존의 동종골 본칩과 유사한 표준형 스캐폴드 개발
- 4~10mm 본칩과 평균 입경이 유사한 다양한 표준형 스캐폴드 사이즈 설정
- 골이식재의 다양한 크기 및 배합 결정
- 본칩형 본칩형 골이식재의 최적 조건의 다공성 구조 확립
2. 동물유효성 테스트 및 공인시험기관
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