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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)이녹스 |
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연구책임자 | 박덕하 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2016-06 |
과제시작연도 | 2015 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201800039633 |
과제고유번호 | 1711029571 |
사업명 | 전자정보디바이스산업원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2018-11-03 |
키워드 | 비전도성 접착 필름.접합.TSV.NCF.Bump.TC Bonding. |
□ 핵심기술
TSV PKG 제작을 위한 TSV chip의 다단 stack이 가능한 고온속경화형 층간 절연 접착제 개발
□ 최종목표
- 300mm 웨이퍼용 초박형 다층 수직구조 적층형 chip to wafer bonding, chip to chip bonding용 Non conductive film 및 공정 개발
- High throughput TC chip bonder test module 개발
□ 개발내용 및 결과
TSV chip을 stacking 하기 위해 TC bonder 장비를
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