초록 ▼

1. 3차년도 개발목표
- 주관기관 : 아이티엠반도체
․ 제품 두께 1.0mm 이하의 반도체형 보호회로 모듈 개발
․ 국산화 PCM IC 적용한 제품 업그레이드 및 최적화 개발
․ Protection 기능을 가지는 3단자(P+, P-, CF) 모듈 최적화 개발
․ Protection 및 NFC 기능을 가지는 4단자(P+, P-, CF, NFC) 모듈 최적화 개발
․ Protection 및 인증기능을 가지는 4단자(P+, P-, CF, ID) 모듈 최적화 개발
․ 개발제품의 배터리팩 제조 공정기

1. 3차년도 개발목표
- 주관기관 : 아이티엠반도체
․ 제품 두께 1.0mm 이하의 반도체형 보호회로 모듈 개발
․ 국산화 PCM IC 적용한 제품 업그레이드 및 최적화 개발
․ Protection 기능을 가지는 3단자(P+, P-, CF) 모듈 최적화 개발
․ Protection 및 NFC 기능을 가지는 4단자(P+, P-, CF, NFC) 모듈 최적화 개발
․ Protection 및 인증기능을 가지는 4단자(P+, P-, CF, ID) 모듈 최적화 개발
․ 개발제품의 배터리팩 제조 공정기법 개발(각형, 폴리머)
․ 다채널 검사장비 업그레이드 자체 개발
․ 반도체형 보호회로 모듈 신뢰성 평가

- 참여기관 1 : 지니틱스
․ PMP용 Protection Control IC 최적화 및 적용 테스트
․ PMP용 Protection Control IC 양산 setup 완료
․ 2차 년도에서 Prototype IC들의 최적화 테스트을 통해서 개발된 PMP용 양산 Protection Control IC의 PMP 제작 및 성능 검증, 신뢰성 평가 및 이를 통한 회로 수정과 개발 제품의 최적화를 통해 상용화 제품에 근접함을 목표로 한다.

- 참여기관(신뢰성 기관) : 전자부품연구원
․ 최종 개발 시제품(PMP)의 전기적 성능평가, 분석
․ 최종 개발 시제품(PMP)의 내환경성 시험 평가
․ 최종 개발 시제품(PMP)의 신뢰성 수명 평가

2. 개발내용 및 결과
- 주관기관 : 아이티엠반도체
․ 제품 두께 1.0mm 이하의 반도체형 보호회로 모듈 개발 완료
․ 국산화 PCM IC 적용한 제품 업그레이드 및 최적화 개발 완료
․ Protection 기능을 가지는 3단자(P+, P-, CF) 모듈 최적화 개발 완료
․ Protection 및 NFC 기능을 가지는 4단자(P+, P-, CF, NFC) 모듈 최적화 개발완료
․ Protection 및 인증기능을 가지는 4단자(P+, P-, CF, ID) 모듈 최적화 개발완료
․ 개발제품의 배터리팩 제조 공정기법 개발(각형, 폴리머) 완료
․ 다채널 검사장비 업그레이드 자체 개발 완료
․ 반도체형 보호회로 모듈 신뢰성 평가 완료

- 참여기관 1 : 지니틱스
․ PMP용 Protection Control IC 최적화 및 적용 테스트 완료
․ PMP용 Protection Control IC 양산 setup 준비 중
․ 2차 년도에서 Prototype IC들의 최적화 테스트을 통해서 개발된 PMP용 양산 Protection Control IC의 PMP 제작 및 성능 검증, 신뢰성 평가 및 이를 통한 회로 수정과 개발 제품의 최적화를 통해 상용화에 근접한 제품 개발 완료

- 참여기관 3(신뢰성 기관) : 전자부품연구원
․ 최종 개발 시제품(PMP)의 전기적 성능평가, 분석 완료
․ 최종 개발 시제품(PMP)의 내환경성 시험 평가 완료
․ 최종 개발 시제품(PMP)의 신뢰성 수명 평가 완료

3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
가. 기술적 효과
① 순수 니켈(Ni) 리드프레임 개발 및 제품 두께 최소화
② 수동소자 내장화 및 측정 방안 확립으로 신뢰성 향상
③ 낮은 RSSON 구현에 의한 제품의 낮은 발열 온도 구현

나. 경제적 효과
① 국가 경쟁력 강화: 초기 점유율 선점
② 원가 절감 구현: 유통 단계 간소화
③ 매출액 증가 및 고용인력 증가

4. 적용분야
본 제품의 적용분야는 리튬 이온 전지를 사용하는 모든 IT 기기에 적용 가능하다.
① 스마트폰 / 스마트 워치
② 태블릿 PC / 노트북
③ 디지털 카메라
④ 블루투스(헤드셋, 키보드 마우스 등)
⑤ 네비게이션, 하이패스
⑥ 전자사전
⑦ 휴대용 게임기
⑧ 웨어러블 기기류

( 출처: 최종보고서 초록 - 개발목표 및 내용 4p )

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 최 종 보 고 서 제 출 서 ... 2
• 제 출 문 ... 3
• 부품소재기술개발사업 3차년도 최종보고서 초록 ... 4
• 목차 ... 9
• 제 1 장 서 론 ... 10
• 제 1 절 기술개발대상 부품·소재 ... 10
• 1. 부품·소재의 형상 및 명칭 ... 11
• 2. 부품·소재의 기능 ... 12
• 3. 부품·소재의 핵심기술 및 요소기술 ... 15
• 4. 국내·외 제품·기술 및 시장 현황 ... 17
• 제 2 절 기술개발 목표 ... 20
• 제 3 절 기술개발 내용 ... 22
• 제 2 장 본 론 ... 23
• 제 1 절 기술개발의 목표 및 내용 ... 23
• 1. 기술개발의 목표 달성여부 ... 23
• 2. 기술개발의 내용 수행실적 ... 24
• 3. 기술적 해결방법 수행실적 ... 72
• 4. 기술개발의 내용에 대한 보호대책 수행실적 ... 86
• 5. 수요기업과의 협력방안 수행실적 ... 89
• 6. 정량적 목표에 대한 공인시험기관의 공인시험 결과 ... 93
• 7. 산업재산권 출원·등록 및 논문 게재·발표 ... 97
• 제 2 절 수행주체별 담당내용 및 협력 ... 101
• 1. 수행주체별 담당내용 수행실적 ... 101
• 2. 수행주체별 협력 수행실적 ... 118
• 3. 수행주체별 인력 및 연구기자재·시설의 투입 실적 ... 120
• 제 3 절 기술개발 추진일정 준수여부 ... 124
• 제 3 장 결 론 ... 125
• 부 록 ... 126
• 끝페이지 ... 146