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Kafe 바로가기주관연구기관 | 티엠에스 |
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연구책임자 | 이창용 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2016-07 |
과제시작연도 | 2015 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201800039762 |
과제고유번호 | 1415140277 |
사업명 | 글로벌전문기술개발(주력및신산업) |
DB 구축일자 | 2018-11-03 |
키워드 | Epoxy잠재성 경화제.상온보관형 접착필름.상온보관형 도전성 접착필름. |
핵심기술
- 이중노즐 전기 분사 장치를 이용하여 이중구조 캡슐형 epoxy 수지용 잠재성 경화제의 제조기술
- 상온보관형 열경화성 접착필름과 그 응용제품의 제조기술
- 상온보관형 전기도전성 접착필름 제조기술
- UV중합 아크릴러버 (acrylic rubber) 중합기술
최종목표
◉ 이중 전기 분사(electrospray)를 이용하여 microcapsule형의 epoxy 잠재성경화제의 개발
1. 이중 전기 분사(electrospray)를 이용하여 벽재물질(wall materials) 층과
핵심기술
- 이중노즐 전기 분사 장치를 이용하여 이중구조 캡슐형 epoxy 수지용 잠재성 경화제의 제조기술
- 상온보관형 열경화성 접착필름과 그 응용제품의 제조기술
- 상온보관형 전기도전성 접착필름 제조기술
- UV중합 아크릴러버 (acrylic rubber) 중합기술
최종목표
◉ 이중 전기 분사(electrospray)를 이용하여 microcapsule형의 epoxy 잠재성경화제의 개발
1. 이중 전기 분사(electrospray)를 이용하여 벽재물질(wall materials) 층과 심물질층(core materials)으로 epoxy경화제인 microcapsule형 epoxy 잠재성 경화제를 개발한다.
- Microcapsule size 50nm ~ 200um
- 심재물질로 imidazole계 epoxy 경화 촉진제 사용
◉ 상온보관이 가능한 전기도전성 열경화성 접착필름(thermosetting conductive bonding film)개발. 도전성 필러로 sliver, silver coated copper, nickel 등 도전성 금속 함유
- 접착 후의 reflow soldering, 내열온도 265℃
- 수평저항 1.5Ω이하
- 수직저항 15mΩ이하
- 접착력 10N/cm이상 polyimide film, SUS plate
- 전자파 차폐율 50dB이상 40MHz~1000MHz 대역
◉ 상온보관이 가능한열경화성 접착필름(thermosetting bonding film)개발
- 접착후의 reflow soldering내열온도 260℃
- 접착력 14N/cm이상 polyimide film, SUS plate
개발내용 및 결과
개발기술, 제품에 대한 기술적인 원리, 연구내용 등 설명
◉ 이중 전기 분사(electrospray)를 이용하여 microcapsule형의 epoxy 잠재성경화제의 개발
- 벽재물질(Wall-material)은 PCL(Polycaprolactone)과 심재물질 (Core-material)은 PMMA(Poly methyl methacrylate)와 2PZ (2-phenyl imidazole)로 구성된 double microcapsule 잠재성 경화제를 전기 분사장치의 이중 노즐을 통해 제조한다.
Core의 epoxy경화제를 고분자 shell로 보호하고 있는 구조로 epoxy수지에 첨가해 필름상으로 있다가 원할때 압력과 열을 주면 내부의 잠재성 경화제가 파괴되며, epoxy와 반응하여 접착력이 상승하는 기술이다.
◉ 상온보관이 가능한 전기도전성 및 열경화성 접착필름(thermosetting conductive bonding film)개발
- 접착필름에 기본 구성을 하는 원료는 epoxy수지와 rubber로 구성되는 접착러버는 일반적으로 NBR이 쓰인다.
그러나 접착용 NBR은 전량 수입에 의존하고 내열특성 및 상온 보관에 문제.
- 이런 문제 해결하기 위해 UV중합 아크릴 러버(Acrylic rubber)를 제조하는 기술을 개발.
- UV중합 아크릴 러버(Acrylic rubber)는 우수한 접착 특성과 내열특성을 갖고 있는데 Epoxy수지와 함께 쓰일때 8:2정도의 비율로 epoxy보다 많은 양이 적용.
- UV중합 아크릴 러버(Acrylic rubber)를 함유하고 150℃이상에서 epoxy수지와 Glycidyl methacrylate의 개환반응 통해 경화 내열특성 향상. 열이 작용하기 전에 반응이 없어 상온 보관 가능.
- UV중합 아크릴 러버(Acrylic rubber)를 함유하고 150℃이상에서 epoxy수지와 Glycidyl methacrylate의 개환반응 통해 경화 내열특성 향상하지만 내부 미반응 epoxy존재. 잠재성 경화제를 첨가하면 보관특성 유지 하며, 경화후 접착력 및 내열특성 향상
기술개발 배경
Epoxy수지를 이용한 접착필름은 전자산업의 FPCB산업에 폭넓게 다양하게 사용되고 있으나 epoxy수지가 경화제를 함유한 필름상태에서 상온보관이 힘들어 저온보관을 하여 사용되고 있다. 그러나 일본의 TATSUTA SYSTEM ELECTRONICS사와 Dexerials사의 전기도전성 열경화성 접착필름은 상온보관이 가능한 제품으로 시장을 주도하고 있다.
이러한 일본회사의 주도하에 있는 상온보관형 접착필름 시장에서 기술 개발을 통해 국내 및 해외 수출 시장 확대가 필요하다.
핵심개발 기술의 의의
이중 전기 분사(electrospray)를 이용하여 microcapsule형의 epoxy 잠재성경화제의 개발은 완전 새로운 방식의 잠재성 경화제 제조방식으로 세계 최초 개발되는 기술이다. 또한 UV중합 아크릴 러버(Acrylic rubber)기술을 통해 수입에 의존하던 NBR을 대체하며 상온보관형 접착필름 기술을 개발 하였다. 이 기술은 현존 하는 제품에 적용사례가 없는 제품으로 장기적으로 다양한 접착필름 개발에 응용이 가능 할 것으로 보인다.
적용 분야
◉ 전기전자용 소재부품 접착필름을 이용한 본딩분야
- 다층 FPCB 본딩, 스마트폰 카메라 모듈 접착, 폴리이미드 필름과 금속판의 접합 등 정밀 전자부품 접합, ACF 본딩
(출처 : 최종보고서 초록 4p)
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
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