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핵심기술
대면적 RTR 부식드릴에 의한 PTH 및 BVH 구현이 가능한 Polyimide 부식액, 부식드릴시스템 및 부식드릴 공정기술

최종목표
* Roll-To-Roll 가공이 가능한 연성인쇄회로기판용 부식드릴 설비,약품 및 프로세스 개발
1) Etch Rate 25um/min 이상
2) PTH Via Size 30um±10%
3) BVH Via Size 40um±10%
4) Tapper 90% 이상
5) FCCL 가공폭 500mm
6) 가공 Via 상하부 편차 10% 이내

핵심기술
대면적 RTR 부식드릴에 의한 PTH 및 BVH 구현이 가능한 Polyimide 부식액, 부식드릴시스템 및 부식드릴 공정기술

최종목표
* Roll-To-Roll 가공이 가능한 연성인쇄회로기판용 부식드릴 설비,약품 및 프로세스 개발
1) Etch Rate 25um/min 이상
2) PTH Via Size 30um±10%
3) BVH Via Size 40um±10%
4) Tapper 90% 이상
5) FCCL 가공폭 500mm
6) 가공 Via 상하부 편차 10% 이내
7) 가공균일도 5% 이내
8) 약품 피로도 20g/L 이상
9) 열충격신뢰성 10Cycle, Solder Floating 10sec, Reflow 2회
10) CO2 발생량 84.4% 개선
11) 중금속 수세수 중금속 검출 zero

개발내용 및 결과
1) RTR 대면적 부식드릴 적용 PTH, BVH 요소기술 개발
- 부식드릴 평가용 혼합 Coupon 설계
- 부식 Via평가를 통한 부식드릴 Design Rule 확보
- Pilot 설비 적용을 통한 대면적 조건 Test
- Winder-Rewinder 적용 Test
- 대면적 RTR 부식드릴 공정 표준화
- 최종평가용 샘플 제작 및 신뢰성 평가
- 환경성 평가

2) RTR 대면적 부식드릴 약품 평가 및 생산 표준화
- 대면적 RTR 공정 적용에 따른 약품 특성 분석
- 대면적 RTR 공정 적용을 위한 관리 인자 선정
- 약품 제조량 증가에 따른 제조 System 개발
- 대면적 RTR 부식드릴용 약품 생산 및 품질검사 표준 확보
- 대면적 RTR 적용 시의 생산량에 따른 노화도 확인
- 환경성 평가

3) 대면적 부식드릴 RTR Winder/Rewinder 적용 개발
- 대면적 부식드릴용 RTR Winder/Rewinder 장비요소 및 시스템 설계
- Pilot설비 연결을 위한 Winder/Rewinder System 제작/설치
- 부식드릴단 이후의 산세/수세단 추가 설계/제작/설치
- 부식드릴액 석출재생장치 설계,제작 및 설치

4) 대면적 부식드릴 적용품 신뢰성 평가
- RTR 대면적 부식드릴 가공 관련 Via 신뢰성 기술자료 조사
- 개발 제품의 TAAF를 통한 제품 개선
- RTR 대면적 부식드릴 가공품의 개발목표 달성 확인

기술개발 배경
1) 배선의 고밀도화
- Flex PCB 제품의 회로폭/간격이 미세해지면서 Via Hole에 대한 Size 축소 요구도 커지고 있는 실정이나 기존의 드릴공정으로는 기술적 문제와 단가상승, 생산성 저하의 문제가 있음.

2) 제조단가 하락에 따른 원가 경쟁력 확보
- Flex PCB의 시장 가격이 하락하면서 단가 인하 압박이 거세짐에 따라 제조원가 절감 및 원가 경쟁력 확보 필요성이 커짐.

3) 환경부하의 증가
- 탄소배출권 시행이 예정되면서 탄소배출을 야기하는 공정 감축과 중금속 등의 오염물질 사용공정 개선의 필요성이 증대

4) 기술경쟁력 확보 및 차별화
- 시장단가 하락에 따른 경쟁이 심화되면서 단가경쟁이 아닌 기술경쟁력을 확보하고 진입장벽을 형성하여 후발업체의 진입을 원천차단 할 수 있는 기술 확보 필요
- 많은 수의 Hole을 짧은 시간에 경쟁력 있는 가격으로 가공할 수 있는 기술 및 공정 필요성 증가

핵심개발 기술의 의의
1) 부식드릴 시스템 및 공정 신규 개발
본 과제의 결과물인 부식드릴 시스템은 국내 다수의 약품/설비 업체들이 개발 시도를 한 바가 있으나 성공한 사례는 현재까지는 없는 실정이며 시스템 구성, 약품 유지관리, 대면적 가공에 성공한 사례는 본 과제에서 처음으로 개발된 사례라 볼수 있음.

2) 개발난이도
Polyimide를 분해하는 약품은 강알카리로서 통상적인 약품의 경우 불안정하며 고온 가공이라는 난점이 있음.

3) 국산화 정도
본 과제의 부식드릴 시스템과 약품은 일본, 스위스 등의 선행약품을 대체하여 사용할 수 있어 100% 국산화가 가능한 수준임.

4) 기술 수출 가능성
본 부식드릴 시스템의 양산 성공 적용 시 국내 적용을 시작으로 해외 시장 확대 적용함으로써 일부 기술수출 가능성도 높을 것으로 기대됨.

적용 분야
1) 중소형 OLED Display Module, Camera module, TSP Module 등의 Mobile 기기용 부품
2) Thin Film을 활용한 Flexible Module 등의 IoT용 부품
3) 휴대용 X-ray 검출기 등의 의료기기 분야
4) 대면적에 수백만개의 Hole을 형성해야 하는 강입자 가속기 분야의 Detector

( 출처: 최종보고서 초록 - 3. 개발결과 요약 4p )