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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)오이솔루션 |
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연구책임자 | 추안구 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2017-07 |
과제시작연도 | 2016 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO201800040219 |
과제고유번호 | 1711041019 |
사업명 | 전자정보디바이스산업원천기술개발 |
DB 구축일자 | 2018-09-22 |
키워드 | EML DML.DFB-LD.TOSA.Cooled TO.XMD.MSA.InP. |
핵심기술
본 과제의 핵심기술은
1) DFB-LD chip, EML chip 제작 및 신뢰성 기술
2) Cooled TO 설계/제작, TOSA 핵심공정 개발 및 제작기술
최종목표
통신용 10Gbps급 10km/40km/80km IT 전송용 레이저칩과 TOSA 상용제품 개발
A. Cooled (10km, IT) 상용화 TOSA 및 assembly 및 package 생산 기술 개발
B. CWDM용 DFB-LD 상용화 칩 및 양산 공정기술 개발
C. Cooled (40km, IT) 상용화
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