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핵심기술
모너머, 올리고머, 개시제, 경화제를 이용한 표면장력이 낮은 피착체에 접착이 가능한 접착소재 개발 및 이를 이용한 박막 점착테이프 개발

최종목표
□ 난접착 소재용 바인더에 합성되는 단량체 및 마크로머 합성 기술
□ 점착력 1200 gf/25mm 급 난접착 점착제 합성 및 배합 기술
□ 난접착 소재용 점착테이프에 적용 가능한 이형 필름 제조 기술
□ 박막 코팅기술을 이용한 5 um 이하 급 초박형 점착테이프 제조 기술

개발내용 및 결과
난접착 소재를 제조하기 위한 마크

핵심기술
모너머, 올리고머, 개시제, 경화제를 이용한 표면장력이 낮은 피착체에 접착이 가능한 접착소재 개발 및 이를 이용한 박막 점착테이프 개발

최종목표
□ 난접착 소재용 바인더에 합성되는 단량체 및 마크로머 합성 기술
□ 점착력 1200 gf/25mm 급 난접착 점착제 합성 및 배합 기술
□ 난접착 소재용 점착테이프에 적용 가능한 이형 필름 제조 기술
□ 박막 코팅기술을 이용한 5 um 이하 급 초박형 점착테이프 제조 기술

개발내용 및 결과
난접착 소재를 제조하기 위한 마크로머는 실리콘-우레탄을 공중합하여 제조하였으며, 이와 PDMS계 아조 개시제를 이용하여 아크릴 공중합체를 기초로한 접착소재를 개발함. 또한 이에 적합한 이형필름 확보하고, 실리콘등의 난접착소재에 접착가능할 뿐 아니라, 영구접착을 가능하게 하는 박막 테이프를 개발함. 본 개발품은 VOC, 냄새도 저감된 제품으로 모바일, 반도체, 자동차의 내외 부품의 일체화에 적용 가능함.

기술개발 배경
난접착 박막 소재 이전은 난접착소재의 실리콘계 접착제를 사용 또는 물리적 결합을 통하여 제조 공정 및 공정 시간이 길어 제조의 어려움이 있었음. 본 개발은 이를 해결하고, 친환경적인 솔루션을 확보하고자 개발함.

핵심개발 기술의 의의
난접착 소재 대응형 초박막 테이프는 기존의 실리콘 점착소재에 비해서 제조단가가 낮으며, 일본에서 일부 개발되고 있는 surface gradient material 기술을 이용하여 upgrade된 기술을 확보함. 또한 모바일, 반도체의 제품 슬림화를 목적으로 삼성, 엘지가 국내에서 활발히 개발을 하고 있어 그 파급 효과를 큼.

적용 분야
* 난접착용 아크릴계 박막소재는 모바일용 부품 일체화에 라미네이션용 접착소재로 적용
* 기능성 박막제품으로 기존 FCCL에 비해서 박막 FCCL에 박막 코팅기술 적용
* 스마트폰의 발열문제를 방지하는 방열부품 적용/ 초박막제품과 열전도성 필러를 함유하는 박막테이프 적용.
* 5마이크로 접착소재를 PEN필름에 코팅한 박막 접착소재는 수소연료전지의 서브가스켓용으로 적용.
* 리플로우(200℃)공정에서 견딜 수 있는 박막양면테이프는 LCD BLU의 직하형 모델에 필요성(루멘스)이 있어, 우선 아크릴 제품으로 개발 대응 중이며, 난접착소재 개발 프로토타입부터 고내열성, 난접착성능을 가지는 점착제로 교체 개발 진행 예정임.

또한 플립칩 개발에 필요한 고내열성 공정용 테이프 요청에 따라서 이에 적용.

(출처 : 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 7
• 제 1 장 서론 ... 12
• 제 1 절 과제의 개요 ... 12
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과 ... 19
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 19
• 제 2 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 21
• 제 3 절 수행 결과의 보안등급 ... 22
• 제 4 절 유형적 발생품 (연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 22
• 제 3 장 결과 ... 23
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 23
• 제 2 절 자체보안관리진단표 ... 103
• 제 4 장 사업화 계획 ... 104
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 104
• 제 2 절 사업화 계획 ... 104
• 제 3 절 향후 추가 기술 개발 계획 (개발기술 응용 등) ... 107
• 끝페이지 ... 107