초록 ▼

핵심기술
복합소재 면재를 사용하고 판넬 코어가 고난연 PIR을 사용한 경량 준불연 판넬

최종목표
○ 복합소재 면재를 사용하고 판넬 코어가 고난연 PIR을 사용한 경량 준불연 판넬
○ 판넬 성능 : KS F 4724 기준에 따라 만족
○ 판넬 난연 : 국내규격 2271 (5660-1, 콘칼로리미터 총발열량기준) 을 만족 및 해외 규격 ASTM E 84 class A 을 만족

개발내용 및 결과
○ 새날 테크텍스 : 저가 태섬도 탄소섬유 제직 기술 개발
하이브리드 제직 기술 개

핵심기술
복합소재 면재를 사용하고 판넬 코어가 고난연 PIR을 사용한 경량 준불연 판넬

최종목표
○ 복합소재 면재를 사용하고 판넬 코어가 고난연 PIR을 사용한 경량 준불연 판넬
○ 판넬 성능 : KS F 4724 기준에 따라 만족
○ 판넬 난연 : 국내규격 2271 (5660-1, 콘칼로리미터 총발열량기준) 을 만족 및 해외 규격 ASTM E 84 class A 을 만족

개발내용 및 결과
○ 새날 테크텍스 : 저가 태섬도 탄소섬유 제직 기술 개발
하이브리드 제직 기술 개발
○ 이지컴퍼지트 : 친환경 난연 에폭시 수지 formulation 개발
○ 탄소융합기술원 : 연속형 면제 제조기술 개발, 데코레이션 시트의 일체화 성형기술개발
○ 다이텍연구원 : 면제 표면 처리 기술 개발, 건축용 판넬 구조해석
○ 동성화인택 : 복합패널용 고난연 코어 개발, 연속생산공정기술 개발, 준불연 복합패널 개발 ( 단속식 판넬 41%, 연속식 판넬 28.1% )

기술개발배경
건축물 에너지 절약을 위하여 단열 기준 및 화재에 대한 난연 규제 강화와 판넬 경량화를 통한 시공경쟁력 및 신규 시장 확대

핵심개발기술의 의의
○ 핵심개발 기술
- KS F 4724 기준에 따라 만족하는 판넬 성능 구현 기술
- 국내규격KSF- 22기규격과 해외 ASTM E 84 class A을 만족 하는 난연화 기술
- 20% 이상 경량화 판넬 제작 기술
- 고 난연 프리프래그 제조 기술

○ 개발난이도:상
- 기술장벽 : 세계 최고의 면재 및 심재 제조 기술
세계 최고 수준의 경량화 판넬 제조 기술
- 진입장벽 : 국내외 특허 설정

○ 국산화 정도
- 단열패널 개발 시 세계 최고 수준의 단독 기술 확보

○ 기술 수출 가능성
- 경량화 판넬/고성능 판넬 사용을 통한 판넬시장 확대
- 외부 마감재의 자유로운 선택을 통해 심미적 효과 극대화

적용분야
○ 일반 판넬 시장 및 아파트나 빌라등 다가구 주택의 외단열 시장
○ 고연비의 냉동과 운송이 필요한 냉동차
○ 난방 또는 냉방연료를 적게하기 위한 카라반

( 출처: 최종보고서 초록 - 3. 개발결과 요약 3p )

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 기술개발사업 최종보고서 초록 ... 2
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 7
• 목차 ... 13
• 제1장 서론 ... 14
• 제1절 과제의 개요 ... 14
• 제2장 과제 수행의 내용 및 결과 ... 24
• 제1절 최종 목표 및 평가 방법 ... 24
• 제2절 단계 목표 및 평가 방법 ... 26
• 제3절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 27
• 제4절 수행 결과의 보안등급 ... 181
• 제5절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황 ... 181
• 제3장 결과 ... 182
• 제1절 연구개발 최종 결과 ... 182
• 1. 연구개발 추진 일정 ... 182
• 2. 연구개발 추진 실적 ... 189
• 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 ... 195
• 제2절 연구개발 추진체계 ... 203
• 1) 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 204
• 2) 수행주체별 담당내용 수행실적 ... 205
• 3) 수행주체별 협력 수행실적 ... 206
• 4) 수행주체별 인력 투입 실적 ... 209
• 5) 수행주체별 연구기자재･시설의 투입 실적 ... 211
• 6) 수요기업과의 협력방안 수행실적 ... 213
• 제3절 고용 창출 효과 ... 214
• 제4절 자체보안관리진단표 ... 215
• 제4장 사업화 계획 ... 216
• 제1절 시장 현황 및 전망 ... 216
• 제2절 사업화 계획 ... 222
• 제3절 향후 추가 기술 개발 계획 ... 231
• 끝페이지 ... 231