초록 ▼

핵심기술
- 기존 해외 경쟁사 대비 낮은 재료비 (Poly-silicon)를 사용한 공정개발
- 전량 수입의존 MEMS 마이크로폰의 국산 개발을 통한 수입대체

최종목표
- 8인치 기반 Poly-silicon 웨이퍼를 사용하고 고 신호대 잡음비(64dB이상), 고감도 (-42dB), AOP 120dB (Acoustic overload point)의 특성을 보이는 MEMS 마이크로폰 소자 개발

개발내용 및 결과
1. Poly-Si 증착기술
2. CMP기술
3. Stress Rel

핵심기술
- 기존 해외 경쟁사 대비 낮은 재료비 (Poly-silicon)를 사용한 공정개발
- 전량 수입의존 MEMS 마이크로폰의 국산 개발을 통한 수입대체

최종목표
- 8인치 기반 Poly-silicon 웨이퍼를 사용하고 고 신호대 잡음비(64dB이상), 고감도 (-42dB), AOP 120dB (Acoustic overload point)의 특성을 보이는 MEMS 마이크로폰 소자 개발

개발내용 및 결과
1. Poly-Si 증착기술
2. CMP기술
3. Stress Release 기술
4. Fusion Bonding 기술

기술개발배경
외국 기술에 의존하고 있는 MEMS 마이크로폰 소자의 기술의 국산화

핵심개발기술의 의의
1. MEMS 음향센서 수입대체 효과
2. 저가형 원자재 사용으로 인한 원가절감 효과
3. 패키징 위주의 국내 MEMS 음향센서 시장의 성장기여

적용분야
- Smart Phone
- 소형 보청기
- 이어셋 또는 헤드셋용 마이크로폰
- AI 스피커용 음성인식 모듈

(출처 : 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 기술개발사업 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 7
• 국문 요약문 ... 11
• 목차 ... 14
• 표목차 ... 16
• 그림목차 ... 17
• 제 1 장 서론 ... 18
• 제 1 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 18
• 1. 개발 대상 기술·제품의 개요 ... 18
• 제 2 절 국내·외 관련 기술 및 시장의 현황 ... 20
• 1. 기술개발 대상의 국내·외 현황 ... 20
• 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적·경제적 파급효과 ... 22
• 1. 기술개발 시 예상되는 기술적·경제적 파급효과 ... 22
• 제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 23
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 23
• 1. 최종목표 및 평가 방법 ... 23
• 제 2 절 연차별 개발 내용 및 개발범위 ... 27
• 1. 1차년도 개발 내용 및 개발 범위 ... 27
• 제 3 장 결과 및 향후 계획 ... 32
• 제 1 절 연구개발 결과 ... 32
• 1. 연차 연구개발 추진 일정 ... 32
• 2. 연차 연구개발 추진 실적 ... 32
• 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 전체 ... 33
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 35
• 1. 주관기관 및 참여기관 ... 35
• 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적·경제적 파급효과 ... 35
• 1. 기술적·경제적 파급효과 ... 35
• 제 4 절 사업비 사용현황 ... 36
• 1. 비목별 총괄표 ... 36
• 2. 참여연구원 ... 37
• 3. 위탁 및 용역과제 ... 38
• 제 5 절 연구개발결과의 활용계획 ... 38
• 1. 연구개발결과의 활용계획 ... 38
• 끝페이지 ... 40