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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 이원식 |
참여연구자 | 장진만 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-12 |
과제시작연도 | 2018 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO201900013919 |
과제고유번호 | 1711079505 |
사업명 | 한국생산기술연구원연구운영비지원(주요사업비) |
DB 구축일자 | 2019-09-07 |
제 1 장 개 요
제 1 절 연구개발(지원) 목표
1. 최종목표
가. (당초) 분말사출성형기술을 통한 휴대폰 카메라용 Si-wafer base 시제품 제작 기술지원
- 구(球)형의 표면형상 : 반경 15mm, 최소 두께 : 150 ㎛(정밀도 ±5㎛ 이하)
- 기타 형상 크기 정밀도 : 10-20㎛ 이하
나. (변경) 기술지원과제를 진행하는 동안 수요기업으로 부터의 요구형상 및 치수변경 요청 발생
- 구(球)형의 표면형상 : 반경 15mm, 최소 두께 : 155 ㎛(정밀도 ±20㎛ 이하)<
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