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차세대 ICT기기용 3D 나노구조의 에너지 저장장치 개발
Development of 3D nano-structured energy storage device for next generation ICT system 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국전자통신연구원
Electronics and Telecommunications Research Institute
연구책임자 김인규
참여연구자 김재현 , 김효태 , 구혜영
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2019-01
과제시작연도 2017
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO201900015814
과제고유번호 1711061822
사업명 국가과학기술연구회연구운영비지원
DB 구축일자 2019-09-28
DOI https://doi.org/10.23000/TRKO201900015814

초록

제1장 연구과제의 개요
제1절. 개발기술의 중요성 및 필요성
1. 개발기술의 주변환경과 필요성
가) 기술적 측면
○ 초고용량 커패시터 또는 전기화학 커패시터라고 명명되기도 하는 슈퍼커패시터는 전기화학적인 이온흡착 및 산화환원 원리를 이용하여 전기에너지를 변환저장하며 신속한 충방전을 반영구적으로 반복할 수 있는 고효율, 고출력형인 차세대 전기에너지 저장 기술로 아래와 같은 장점을 가지고 있어 응용분야가 급격히 확대될 것으로 예상되고 있음.
· 소형 경량화 특성 / 간단한 장착 및 유지보수 불필요 / 급속 충

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제출서 ... 2
  • 창의형 융합연구사업 최종보고서 ... 3
  • 목차 ... 4
  • 표목차 ... 6
  • 그림목차 ... 8
  • 제1장 연구과제의 개요 ... 25
  • 제1절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 25
  • 1. 개발기술의 주변환경과 필요성 ... 25
  • 2. 개발기술 개요 및 기술의 범위 ... 33
  • 제2장 국내외 기술개발 현황 ... 38
  • 제1절 기술 동향 및 전략 ... 38
  • 1. 국내 기술개발 동향 ... 39
  • 2. 선진국의 기술개발 동향 ... 42
  • 3. 국내‧외 특허동향 ... 50
  • 제2절 기술개발 시 예상되는 기술적 · 경제적 파급 효과 ... 64
  • 1. 시장 환경 분석 ... 64
  • 2. 향후 시장 전망 ... 65
  • 3. 국내·외 관련 시장점유 전략 ... 67
  • 4. 기술적 효과 ... 68
  • 제3장 연구수행 내용 및 결과 ... 70
  • 제1절 한국전자통신연구원 (ETRI) ... 77
  • 1. 그래핀 소재 제조 및 비표면적 향상 기술 ... 77
  • 2. 수직배향 그래핀 전극 및 집전체 제조 기술 ... 91
  • 3. 인쇄형 분리막 기술 ... 96
  • 4. 용액기반 그래핀 코팅 기술 ... 99
  • 5. 바이오매스 그래핀 특성 향상기술 ... 125
  • 6. 디스펜싱 활용 슈퍼커패시터 제작 및 공정기술 ... 147
  • 제2절 한국과학기술연구원 (KIST) ... 173
  • 1. 1차년도 연구개발 추진 내역 ... 173
  • 2. 2차년도 연구개발 추진 내역 ... 177
  • 3. 3차년도 연구개발 추진 내역 ... 188
  • 제3절 한국기계연구원 (KIMM) ... 201
  • 1. 탄소기반 나노박막의 전기전도도 향상 핵심 기술 개발 ... 201
  • 2. 나노박막의 롤 기반 전사 공정 핵심 기술 개발 ... 206
  • 3. CVD 그래핀 기반의 슈퍼커패시터 특성 평가 및 축전용량 증가 기술 개발 ... 209
  • 4. 계면 제어용 나노박막 집전체 핵심 기술 개발 ... 214
  • 5. 액상 박리를 통한 전극/집전부 구조화 공정 핵심 기술 개발 ... 219
  • 6. 액상 박리 공정으로 구조화된 전극/집전부를 이용한 슈퍼커패시터 구현 핵심 기술 개발 ... 225
  • 7. 슈퍼커패시터 충방전 시험 중의 in-situ 응력 평가 핵심 기술 개발 ... 229
  • 8. 슈퍼커패시터용 분리막 내구성 평가 기술 개발 (위탁: 한국생산기술연구원) ... 233
  • 9. 전극/집전부 계면 제어 기술을 적용한 슈퍼커패시터 제조 기술 개발 ... 245
  • 10. 전극/집전부 표면 구조화 기술을 적용한 슈퍼커패시터 제조 기술 개발 ... 251
  • 11. 인쇄형 분리막을 적용한 슈퍼커패시터 제조 기술 개발 ... 289
  • 제4절 한국세라믹기술원 (KICET) ... 308
  • 1. 고강도, 고열전도도 HTCC 기판소재 개발 ... 308
  • 2. 고강도, 고열전도도 Glass-ceramic LTCC 기판소재 ... 322
  • 3. 3225 size 세라믹 패키지의 설계, 제조, 3D interconnect 및 메탈라이징 기술개발 ... 328
  • 4. 컴퓨터 시뮬레이션을 이용한 슈퍼커패시터 성능 최적화 기술(SoS) ... 335
  • 5. 고강도 고열전도도 기판소재 개발 ... 340
  • 6. 칩형 슈퍼 커패시터용 세라믹 패키지 제조기술 개발 ... 350
  • 7. 칩형 슈퍼 커패시터 패키지용 SUS 캡 리드의 제조 ... 363
  • 제5절 삼화콘덴서 ... 372
  • 1. 양산화 및 신뢰성 향상 기술 (1차년도) ... 372
  • 2. 양산화 및 신뢰성 향상 기술 (2차년도) ... 384
  • 3. 양산화 및 신뢰성 향상 기술 (3차년도) ... 394
  • 4. 양산화 및 신뢰성 향상 기술 (4차년도) ... 401
  • 5. 양산화 및 신뢰성 향상 기술 (5차년도) ... 412
  • 제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 423
  • 제1절 연구목표의 달성도 ... 423
  • 1. 정량적 목표 달성도 ... 423
  • 2. 목표달성도에 대한 자체평가 ... 424
  • 제2절 관련분야 기술발전에의 기여도 ... 426
  • 제5장 연구결과의 활용계획 ... 428
  • 제6장 연구과정에서 수집한 해외과학기술정보 ... 429
  • 첨부1. 연구성과 ... 430
  • 첨부2. NTIS(국가과학기술지식정보서비스)에 등록한 연구시설‧장비 현황 ... 451
  • 끝페이지 ... 452

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참고문헌 (25)

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