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NTIS 바로가기주관연구기관 | 중앙대학교 Chung Ang University |
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연구책임자 | 이형순 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-04 |
과제시작연도 | 2017 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO201900022665 |
과제고유번호 | 1711056515 |
사업명 | 개인기초연구(미래부) |
DB 구축일자 | 2020-07-29 |
키워드 | 전자기기 쿨링.열관리.베이퍼챔버.다공성재료.히트스프레더.CFD. |
□ 연구개요
본 연구는 모바일 디바이스의 성능향상 및 두께저감 요구를 동시에 충족하기 위한 초박형 베이퍼챔버 타입의 히트 스프레더를 개발하여 모바일 디바이스 내에서의 전자 소자 과열현상 해결을 위한 기술적인 현안들에 대해 연구하고 열관리에 필수적인 원천 기술들을 확보하는 것을 1차적인 목표로 한다. 나아가 이를 활용하여 에너지 효율이 뛰어난 차세대 모바일 디바이스, 향후 개발될 웨어러블(Wearable), 플렉서블(Flexible), 스트레쳐블(Stretchable)디바이스에 대한 설계조건에 대응하는 것을 2차적인 목표로 한다
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