초록 ▼

연구개요
○ 대면적 합성 된 고품질의 h-BN 물리적, 화학적 특성 분석 연구
○ h-BN을 기판으로 활용하여 Transition Metal Dichalcogenides (TMDs) 물질의 대면적 합성 연구
○ h-BN의 두께에 따른 절연 특성 분석 및 유연 기판에서의 tunneling barrier 및 dielectric layer 응용 연구
○ 유연 기판에서 투명한 TMDs 소자 제작 및 구부러짐 정도에 따른 전기적, 광학적 특성 분석 연구
○ 유연 기판에서 h-BN을 절연층으로 활용한 투명하고 유연한

연구개요
○ 대면적 합성 된 고품질의 h-BN 물리적, 화학적 특성 분석 연구
○ h-BN을 기판으로 활용하여 Transition Metal Dichalcogenides (TMDs) 물질의 대면적 합성 연구
○ h-BN의 두께에 따른 절연 특성 분석 및 유연 기판에서의 tunneling barrier 및 dielectric layer 응용 연구
○ 유연 기판에서 투명한 TMDs 소자 제작 및 구부러짐 정도에 따른 전기적, 광학적 특성 분석 연구
○ 유연 기판에서 h-BN을 절연층으로 활용한 투명하고 유연한 (opto)electronic 소자 구현

연구 목표대비 연구결과
○ 화학기상증착 방법을 활용하여 2인치 사파이어 기판 위에서 단결정 hexagonal boron nitride 의 대면적 합성 성공
○ 대면적 합성 된 h-BN을 기판으로 활용하여 TMDs 중 n-type 특성을 가지고 있는 WS₂ 와 p-type 특성을 가지고 있는 WSe₂의 대면적 합성 성공
○ h-BN을 기판으로 활용하여 합성 된 TMDs 소재의 PL 특성과 사파이어 기판에 합성 된 TMDs 소재의 PL 특성 분석 결과 h-BN 위에서 TMDs 소재의 결정성 향상으로 인한 PL intensity 증가 효과를 확인.
○ 유연 기판 중 polyimide (PI)를 기판으로 활용하고 TMDs 소재를 소자의 채널로 활용한 소자 제작 및 전기적, 광학적 분석 연구
○ MoS₂를 채널로 활용한 photodetector 소자 제작과 MoS₂의 photoresponse 특성 향상을 위해 surface functionalization 방법을 활용하여 0.7 초의 decay time을 가지는 우수한 photodetector 구현

연구개발결과의 중요성
○ 고품질 h-BN의 대면적 합성 연구
: 안정적인 유연 소자 구현을 위한 새로운 절연 소재로 활용 가능한 h-BN의 대면적 합성 및 전사 방법 연구는 웨어러블 소자 구현의 기반이 될 것으로 기대됨.
○ h-BN을 기판으로 활용한 TMDs 소재의 대면적 합성 연구
: TMDs 소재가 기판 변화에 따른 전기적, 광학적 특성 분석 연구 결과를 통해 TMDs 소재의 실질적인 응용을 위한 기반 데이터가 될 것으로 기대됨.
○ 유연 기판 위에서 TMDs 소재를 활용한 photodetector 제작 연구
: 투명하고 유연한 polyimide 기판을 활용하여 MoS₂ photodetector 구현 및 구부러짐 정도와 구부러짐 횟수에 따른 안정성 분석으로 실질적인 투명하고 유연한 소자 구현을 위한 기반 데이터 확보.
: Strain 에 따라 MoS₂ 의 전기적 특성 변화 분석 연구를 통해 투명하고 유연한 소자 응용을 위한 기반 데이터 확부

(출처 : 요약문 2p)

목차 Contents

• 표지 ... 1연구결과 요약문 ... 2목차 ... 31. 연구개발과제의 개요 ... 32. 연구수행내용 및 연구결과 ... 43. 연구개발결과의 중요성 ... 74. 참고문헌 ... 8대표적 연구실적 ... 12끝페이지 ... 14