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NTIS 바로가기주관연구기관 | 성균관대학교 SungKyunKwan University |
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연구책임자 | 김병성 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-07 |
과제시작연도 | 2016 |
주관부처 | 미래창조과학부 Ministry of Science, ICT and Future Planning |
등록번호 | TRKO202000007476 |
과제고유번호 | 1711043236 |
사업명 | 개인연구지원 |
DB 구축일자 | 2020-09-19 |
키워드 | 드론.W-대역.레이다.송수신 칩.충돌 회피.3차원.drone.W-band.radar.transceiver chip.collision avoidance.3D. |
□ 연구의 목적 및 내용
본 연구는 360도 전 방위 탐지용 3차원 레이다센서와 전방/하방 탐지용 장거리 레이다센서를 개발하고, 이를 이용한 장애물 및 주변 환경 탐지를 목적으로 한다. 레이다 칩을 순수 국내 공정으로 개발하고, 칩상에 도파관 및 평판 회로 급전기를 내장하여 mm 파 레이다 시스템의 패키징을 단순화시킨다. 이를 통해 다양한 용도로 레이다 센서를 손쉽게 개발할 수 있게 한다.
□ 연구결과
- 금속 도파관 및 평판형 전송선을 모두 손쉽게 급전 가능한 CMOS 레이다 송수신 칩
- 저가의 열경
□ Purpose& contents
The purpose of this research is to develop 3D radar sensors for 360 degree omnidirectional detection of environment and long range radar sensors for forward/downward detection. The W band radar chips are originally developed using domestic CMOS processes. The chips specially e
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