초록 ▼

1. 3D 패키징 플랫폼 기반기술고도화
- Bonding 웨이퍼 thinning 공정개발
- Interposer 설계기술
- 3D 패키징 일괄공정
- 3D 패키징 웨이퍼 전기적 평가
2. 3D 패키징 플랫폼 소자 응용
- 칩레벨 그래핀 전사 및 패터닝 기술
- 그래핀 센서 공정기술
- 센서 패키징기술
3. 3D 나노구조체 제조용 CMOS 공정 플랫폼 요소기술 개발
- 대면적(8인치) 나노패터닝(100nm 이하) 공정기술 개발
- 다양한 크기의

1. 3D 패키징 플랫폼 기반기술고도화
- Bonding 웨이퍼 thinning 공정개발
- Interposer 설계기술
- 3D 패키징 일괄공정
- 3D 패키징 웨이퍼 전기적 평가
2. 3D 패키징 플랫폼 소자 응용
- 칩레벨 그래핀 전사 및 패터닝 기술
- 그래핀 센서 공정기술
- 센서 패키징기술
3. 3D 나노구조체 제조용 CMOS 공정 플랫폼 요소기술 개발
- 대면적(8인치) 나노패터닝(100nm 이하) 공정기술 개발
- 다양한 크기의 하이브리드 패터닝 공정기술 개발
- 수직 방향의 형상 제어 공정기술 개발

(출처 : 보고서 요약서 3p)

Abstract ▼

Ⅳ. Results
1. Improvement of basic technologies (TSV, thinning, bonding) & Development of interposer process technology and its electric test
2. Development of graphene gas sensor & Application of 3D packaging to vacuum sensor
3. Development of large area nanopatterning, hybrid patterning,

Ⅳ. Results
1. Improvement of basic technologies (TSV, thinning, bonding) & Development of interposer process technology and its electric test
2. Development of graphene gas sensor & Application of 3D packaging to vacuum sensor
3. Development of large area nanopatterning, hybrid patterning, and vertical shape control process

(출처 : SUMMARY 5p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 보고서 요약서 ... 3
• 요 약 문 ... 4
• S U M M A R Y ... 5
• C O N T E N T S ... 6
• 목차 ... 7
• 제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 8
• 1. 연구개발 목적 및 필요성 ... 8
• 2. 연구범위 ... 8
• 제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 9
• 1. 3D 패키징 플랫폼 기술 분야 ... 9
• 2. 3D 나노구조체 제조용 CMOS 공정 플랫폼 기술 분야 ... 10
• 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 13
• 1. 3D 패키징 플랫폼 기반기술고도화 ... 13
• 2. 3D 패키징 플랫폼 소자응용 ... 33
• 3. 3D 나노구조체 제조용 CMOS 공정 플랫폼 개발 (요소기술 개발) ... 54
• 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에로의 기여도 ... 68
• 1. 연구개발목표의 달성 ... 68
• 2. 관련분야에의 기여도 ... 69
• 제 5 장 연구개발결과 활용계획 ... 70
• 1. 추가연구 및 핵심원천기술 확보 ... 70
• 2. 타연구에의 응용 ... 70
• 3. 국내 연구자들의 활용성을 높이기 위한 홍보 활동 ... 70
• 제 6 장 참고문헌 ... 71
• 끝페이지 ... 71