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[국가R&D연구보고서] Si 기반 나노융합 공정 플랫폼 기술 개발
Development of Si-based Nano-Convergence Process Platform Technology 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 나노종합기술원
연구책임자 황욱중
참여연구자 김희연 , 이병주 , 강일석 , 양충모 , 임부택 , 박재홍 , 유동은 , 임성규 , 홍대원 , 강희오 , 강민호 , 김경민 , 서창호 , 이주범 , 박남수 , 김기남 , 김광희 , 김진수 , 전상철 , 오재섭 , 이동욱 , 이기성 , 김경태 , 박상현 , 배희경 , 안치원 , 이석재 , 김병일 , 배남호 , 윤석오 , 고진원 , 현문섭 , 김태현 , 한창희 , 황해철 , 임채현
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2014-11
과제시작연도 2013
주관부처 미래창조과학부
Ministry of Science, ICT and Future Planning
과제관리전문기관 한국연구재단
National Research Foundation of Korea
등록번호 TRKO202100004362
과제고유번호 1711001931
사업명 나노·소재기술개발
DB 구축일자 2021-07-10
키워드 3차원 패키징.그래핀.나노몰드.나노패터닝.CMOS.3D packaging.graphene.nano-mold.nano-patterning.

초록 ▼

1. 3D 패키징 플랫폼 기반기술고도화
- Bonding 웨이퍼 thinning 공정개발
- Interposer 설계기술
- 3D 패키징 일괄공정
- 3D 패키징 웨이퍼 전기적 평가
2. 3D 패키징 플랫폼 소자 응용
- 칩레벨 그래핀 전사 및 패터닝 기술
- 그래핀 센서 공정기술
- 센서 패키징기술
3. 3D 나노구조체 제조용 CMOS 공정 플랫폼 요소기술 개발
- 대면적(8인치) 나노패터닝(100nm 이하) 공정기술 개발
- 다양한 크기의

Abstract ▼

Ⅳ. Results
1. Improvement of basic technologies (TSV, thinning, bonding) & Development of interposer process technology and its electric test
2. Development of graphene gas sensor & Application of 3D packaging to vacuum sensor
3. Development of large area nanopatterning, hybrid patterning,

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제 출 문 ... 2
  • 보고서 요약서 ... 3
  • 요 약 문 ... 4
  • S U M M A R Y ... 5
  • C O N T E N T S ... 6
  • 목차 ... 7
  • 제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 8
  • 1. 연구개발 목적 및 필요성 ... 8
  • 2. 연구범위 ... 8
  • 제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 9
  • 1. 3D 패키징 플랫폼 기술 분야 ... 9
  • 2. 3D 나노구조체 제조용 CMOS 공정 플랫폼 기술 분야 ... 10
  • 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 13
  • 1. 3D 패키징 플랫폼 기반기술고도화 ... 13
  • 2. 3D 패키징 플랫폼 소자응용 ... 33
  • 3. 3D 나노구조체 제조용 CMOS 공정 플랫폼 개발 (요소기술 개발) ... 54
  • 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에로의 기여도 ... 68
  • 1. 연구개발목표의 달성 ... 68
  • 2. 관련분야에의 기여도 ... 69
  • 제 5 장 연구개발결과 활용계획 ... 70
  • 1. 추가연구 및 핵심원천기술 확보 ... 70
  • 2. 타연구에의 응용 ... 70
  • 3. 국내 연구자들의 활용성을 높이기 위한 홍보 활동 ... 70
  • 제 6 장 참고문헌 ... 71
  • 끝페이지 ... 71

표/그림 (80)

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참고문헌 (25)

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