초록 ▼

60GHz 대역의 세계 최대 출력레벨인 18dBm CMOS PA 반도체를 개발하고, 어레이 송신기 빔포머와 연계하여 송신기 반도체를 개발하였다. 그리고 고감도 어레이 수신기 빔포머와 함께 수신기 반도체도 개발하였다. 개발된 반도체로 어레이 안테나와 함께 팩키지화 함으로써 Embedded 안테나 송/수신기 팩키지 (Antenna-in-package)를 구현하였고, 자동차 환경에 적합하게 동작하는 성적서를 확보하였다. 이를 통해 5G-ITS 반도체 팩키지 제품화를 이루었고, 이 과정에서 년도별로 출력레벨 및 방사 패턴에 따른 제품도 부

60GHz 대역의 세계 최대 출력레벨인 18dBm CMOS PA 반도체를 개발하고, 어레이 송신기 빔포머와 연계하여 송신기 반도체를 개발하였다. 그리고 고감도 어레이 수신기 빔포머와 함께 수신기 반도체도 개발하였다. 개발된 반도체로 어레이 안테나와 함께 팩키지화 함으로써 Embedded 안테나 송/수신기 팩키지 (Antenna-in-package)를 구현하였고, 자동차 환경에 적합하게 동작하는 성적서를 확보하였다. 이를 통해 5G-ITS 반도체 팩키지 제품화를 이루었고, 이 과정에서 년도별로 출력레벨 및 방사 패턴에 따른 제품도 부가적으로 성취하였다.

(출처 : 요약서 3p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 보고서 요약서 ... 3
• 요약문 ... 5
• 목차 ... 7
• 1. 연구개발과제의 개요 ... 8
• 1-1. 연구개발 목적 ... 8
• 1-2. 연구개발의 필요성 ... 10
• 1-3. 연구개발 범위 ... 12
• 1-4. 평가의 착안점 및 기준 ... 16
• 2. 연구수행내용 및 성과 (3년 총괄 결과) ... 20
• 2-1. 360도를 커버하는 Antenna-in-Package 개발 ... 22
• 2-2. CMOS ASIC 기반 4 x 4 array transceiver 개발 ... 29
• 3. 목표 달성도 및 관련 분야 기여도 ... 36
• 3-1. 목표 및 달성여부 ... 36
• 3-2. 목표의 세부 성과 달성 현황 ... 38
• 3-3. 목표 미달성 시 원인(사유) 및 차후대책(후속연구의 필요성 등) ... 51
• 4. 연구개발성과의 활용 계획 등 ... 52
• 4-1. 향후 5년간 성과활용·확산 활용방안 및 계획(활동계획) ... 52
• 4-2. 주요 성과활용 (기대)성과목표 ... 53
• 4-3. 성과활용·관리 추진체계 ... 54
• 4-4. 기타 ... 55
• 붙임 1. 사업화대상기술별 기술명세서 ... 55
• 붙임 2. 참고문헌 ... 71
• 붙임 3. 자체 보안관리 진단표 ... 73
• 끝페이지 ... 74