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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 이민형 |
참여연구자 | 고용호 , 김동현 , 방정환 , 윤정원 , 유세훈 , 이운영 , 유동열 , 이동열 , 최태양 , 진상훈 , 조유근 , 박대영 , 정규원 , 배진주 , 박서현 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2019-11 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
과제관리전문기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO202100007949 |
과제고유번호 | 1711100921 |
사업명 | 한국생산기술연구원연구운영비지원(R&D)(주요사업비) |
DB 구축일자 | 2021-08-07 |
키워드 | 반도체 패키지.구리도금.Sn-Ag 도금.플립칩.칩 적층.정밀 접합.Semiconductor package.Cu electroplating.Sn-Ag plating.flip chip.chip stacking.precision bonding. |
□ 연구내용
○ 초고순도 도금막용 구리 도금액 및 고균일 조성비 Sn-Ag 도금액 제조기술 개발
- 구리 도금액 내 평탄제 최적화를 통한 세계 최고 수준의 고순도 구리 도금막 구현 및 Cu/Sn-Ag 계면 void 와 구리 도금막 불순물 관계 규명
- Sn-Ag 도금액 내 첨가제 (Sn carrier, Ag complex, Grain refiner, Antioxidant 등) 최적화를 통한 세계 최고 수준의 고균일 조성비·미세 입자 Sn-Ag 도금액 제조기술 개발
○ 고정밀 구리/솔더 범프 접합 공정 기술 개발
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