초록 ▼

□ 연구내용
○ 본 과제에서 개발하고자 하는 회로기판은 기존의 LED 용 MCPCB (Metal Core PCB) 회로기판에서 Metal층을 고방열 특성의 복합소재를 절연층으로 대체한 기판일체 회로기판이며 이에 대한 신규소재 개발임.
○ “POST 배향화” 제어를 위한 액정성 경화제/에폭시 소재 기술 개발
○ “신규 필러 소재 합성”을 통한 interface 및 분산 기능 제어 기술 개발

□ 연구개발 성과
○ 정성적 성과
- 10W/mK 이상의 열전도도 특성을 나타내는 필러/경화제/에폭시 소재

□ 연구내용
○ 본 과제에서 개발하고자 하는 회로기판은 기존의 LED 용 MCPCB (Metal Core PCB) 회로기판에서 Metal층을 고방열 특성의 복합소재를 절연층으로 대체한 기판일체 회로기판이며 이에 대한 신규소재 개발임.
○ “POST 배향화” 제어를 위한 액정성 경화제/에폭시 소재 기술 개발
○ “신규 필러 소재 합성”을 통한 interface 및 분산 기능 제어 기술 개발

□ 연구개발 성과
○ 정성적 성과
- 10W/mK 이상의 열전도도 특성을 나타내는 필러/경화제/에폭시 소재 및 배합 기술개발
○ 정량적 성과
- 국내특허출원 1건, 국내특허출원중 1건
- SCI논문 상위 20% 1편, SCI논문 상위 5% 1편, SCI논문 1편 투고.
○ 기술스펙 달성 성과

□ 기술적 우수성
○ 신규 합성된 h-BN의 경우 기존 pristine BN에 비해 다량의 OH 기를 함유하고 있어서 유기물간의 crosslinking density를 높일수 있었으며 이로인해 기존 문헌에 비해 13% 개선된 열전도도 특성을 나타내었음.
○ 신규 개발된 h-BN과 coupling agent의 경우 특허출원을 통해 세계적으로 원천소재에 대한 기술선점을 이루었음. 또한 관련 액정성 유도체를 활용하여 다양한 phonon 및 electronic 관련 분야에 폭넓게 적용할수 있음.

□ 성과활용 계획
○ 최근 원천소재 개발에 대해 중기부, KEIT, KIAT, 에기평, 연구재단 등에서 실시한 기술수요조사에 대해 창의과제를 기반으로 방열 소재 및 액정 소재에 대한 기술수요조사를 제출하였음. 내년도에 관련 기술에 대한 컨소시엄을 구축하여 과제 제출 계획임.
○ 신규 원천 소재 기술 개발을 통해 에폭시/필러/경화 수지에 대한 대일본 수출규제에 따른 대응 전략의 대안이 될 것으로 판단됨. 더 나아가 선진국이 주도하는 고방열 소재 및 기술 경쟁력을 극복하여 국내 기술 경쟁력으로 국내외 산업 선점 및 시장 확대를 통한 매출 창출이 가능할 것임

(출처 : 기관주요사업 연구 요약서 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 기관주요사업 연구보고서 ... 3
• 기관주요사업 연구 요약서 ... 4
• 목차 ... 6
• 제 1 장 개 요 ... 7
• 제 1 절 연구개발 목표 ... 7
• 제 2 절 연구개발의 필요성 ... 7
• 제 3 절 당해연도 연구개발 범위 ... 10
• 제 2 장 연구수행 내용 및 결과 ... 11
• 제 1 절 연구개발 추진 체계 ... 11
• 제 2 절 당해연도 연구개발 결과 ... 12
• 제 3 절 당해연도 연구개발 결과 ... 26
• 제 3 장 연구성과 활용 시나리오 ... 28
• 제 1 절 연구성과 활용 시나리오 제시 ... 28
• 끝페이지 ... 30