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3차원 Printed in-mold electronics 소재 및 공정기술 개발
Development of materials and process for 3-dimensional printed in-mold electronics 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국생산기술연구원
Korea Institute of Industrial Technology
연구책임자 이상국
참여연구자 유의상 , 김종선 , 강주희 , 김상윤 , 윤언경 , 이현경 , 최준 , 박성원 , 석웅철 , 이상윤 , 이준한
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2019-11
과제시작연도 2019
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO202100007975
과제고유번호 1711100963
사업명 한국생산기술연구원연구운영비지원(R&D)(주요사업비)
DB 구축일자 2021-08-07
키워드 인쇄전자.인쇄전자 함침 성형.전자잉크.하드코팅.성형공정.Printed electronics.Printed in-mold electronics.electronic ink.hardcoating.Molding process.

초록

□ 연구내용
○ 3차원 성형 가능 고경도 하드코팅 소재기술
- 3차원 성형 시 전혀 crack 발생이 없는 고경도 (4H 이상) 하드코팅 소재기술
- Dual curing 기법으로 분자 network 구조제어 기술
○ 3차원 성형 가능 전자 Ink 소재기술
- 3차원 성형 시 성능 저하가 거의 없는 고내열 stretchable 전자 Ink 소재기술
- 저장안정성 및 균일도가 우수한 전자 Ink 포뮬레이션 및 인쇄기술
○ 3차원 In-mold 성형 공정기술
- Film Insert Moldi

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제 출 문 ... 2
  • 기관주요사업 연구보고서 ... 3
  • 기관주요사업 연구 요약서 ... 4
  • 목차 ... 7
  • 제 1 장 개 요 ... 8
  • 제 1 절 연구개발 목표 ... 8
  • 제 2 절 연구개발의 필요성 ... 8
  • 제 3 절 당해연도 연구개발 범위 ... 9
  • 제 2 장 연구수행 내용 및 결과 ... 12
  • 제 1 절 연구개발 추진 체계 ... 12
  • 제 2 절 당해연도 연구개발 내용 ... 14
  • 제 3 절 당해연도 연구개발 결과 ... 35
  • 제 3 장 연구성과 활용 시나리오 ... 36
  • 제 1 절 연구성과 활용 시나리오 ... 36
  • 제 4 장 참고문헌 ... 37
  • 끝페이지 ... 39

연구자의 다른 보고서 :

참고문헌 (25)

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