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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 고용호 |
참여연구자 | 김종훈 , 김준기 , 방정환 , 유동열 , 윤정원 , 이소정 , 천현필 , 박대영 , 백승주 , 정희진 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2019-11 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202100008048 |
과제고유번호 | 1711100861 |
사업명 | 한국생산기술연구원연구운영비지원(R&D)(주요사업비) |
DB 구축일자 | 2021-08-07 |
키워드 | 전장품.표면실장.솔더 접합부.전자현미경.무연솔더.Automotive Electronics.SMT(Surface Mount Technology).Solder Joint.Scanning Electron Microscopy.Lead-free solder. |
□기업의 애로사항
○ 반도체 부품의 표면실장시 불량발생 원인 파악 및 최적 무연 솔더링 공정 DB 확보가 어려움
○ 불량 부품의 정밀 분석 노하우 및 분석 장비 구축 인프라 부족
□지원(해결) 내용
○ SMT 공정 중 발생한 솔더 접합부 불량 위치 정밀 분석 및 불량 방지를 위한 방안 제안
□지원 성과
○ 정성적 성과
- 무연솔더 제품 접합부를 정밀 분석하여 공정에서 발생할 수 있는 불량에 대한 선제 대응이 가능해짐
○ 추가 기대 성과
- 관련 분야의 분석 지원 및 향후
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.