초록 ▼

□ 기업의 애로사항
ㅇ 반도체용 Probe Card의 벨륨동 프로브 니들의 마모 문제로 표면처리 필요
ㅇ 전기전도도가 높은 금속으로 코팅하여 전도도 및 내마모성 향상

□ 지원(해결) 내용
ㅇ 벨륨동 프로브 니들에 몰리브데늄 코팅
ㅇ 아크 이온플레이팅 기술을 적용하여 전기전도도가 우수한 코팅을 적용

□ 지원 성과
ㅇ 정성적 성과
- O.D. 기준 1.5 ㎛ 이내 몰리브덴 코팅막을 형성하여 벨륨동의 마모 대비 250% 이상 수명 향상
ㅇ 추가 성과
ㅇ 기술스펙 달성

□ 기업의 애로사항
ㅇ 반도체용 Probe Card의 벨륨동 프로브 니들의 마모 문제로 표면처리 필요
ㅇ 전기전도도가 높은 금속으로 코팅하여 전도도 및 내마모성 향상

□ 지원(해결) 내용
ㅇ 벨륨동 프로브 니들에 몰리브데늄 코팅
ㅇ 아크 이온플레이팅 기술을 적용하여 전기전도도가 우수한 코팅을 적용

□ 지원 성과
ㅇ 정성적 성과
- O.D. 기준 1.5 ㎛ 이내 몰리브덴 코팅막을 형성하여 벨륨동의 마모 대비 250% 이상 수명 향상
ㅇ 추가 성과
ㅇ 기술스펙 달성 성과

□ 기술적 우수성
ㅇ 아크 이온플레이팅법을 이용한 몰리브데늄 코팅 적용 수명향상
- 마모량 기존 5㎛/ 백만타에서 2㎛/ 백만타로 마모량 감소

□ 성과활용
ㅇ 기존 벨륨동 프로브의 마모량을 개선하여 수명향상에 따른 시장점유율 확대
- 기존 대비 200% 이상의 수 명 향 상
- 비저항이 10 μΩ-cm 이하의 높은 전도도 를 갖는 몰리브덴 코팅 적용하여 신제품으로 출시
- RF, LED용 프로브 니들에 적용도 검토

(출처 : 지원 사례 요약 4p)

□ 기업의 애로사항
ㅇ 프레스용 대형 크랭크축 열처리 후 정삭가공 과정의 크랙 발생
ㅇ 파손원인 분석 요청

□ 지원(해결) 내용
ㅇ 제품의 잔면조직 분석과 크랙 주변의 SEM 및 분석
ㅇ 소재의 성분 분석과 파손원인의 종합 판단

□ 지원 성과
ㅇ 정성적 성과
- 파손원인 분석을 통한 제품 품질 향상에 기여
ㅇ 추가 성과
ㅇ 기술스펙 달성 성과

□ 기술적 우수성
ㅇ 의뢰제품에 대한 크렉발생 원인 분석
- 성분분석으로 통한 크렉에 MnS 개재물 형성을 확인하여 열처리조건 최적화

□ 성과활용
ㅇ 기존 열처리 과정의 최적화를 통한 제품 품질 향상에 기여
- 개제물에 의한 파손원인 분석
- 제품 열처리 품질 향상

(출처 : 지원 사례 요약 5p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 기관주요사업 연구보고서 ... 3
• 지원 사례 요약 ... 4
• 목차 ... 6
• 제 1 장 개 요 ... 7
• 제 1 절 연구개발(지원) 목표 ... 7
• 제 2 절 연구개발(지원)의 필요성 ... 7
• 제 3 절 당해연도 연구개발(지원) 범위 ... 8
• 제 2 장 연구개발(지원) 내용 및 결과 ... 9
• 제 1 절 연구개발(지원) 추진 체계 ... 9
• 제 2 절 당해연도 연구개발(지원) 내용 ... 10
• 제 3 절 당해연도 연구개발(지원) 결과 ... 19
• 제 3 장 수요기업 성과활용 ... 21
• 제 1 절 수요기업의 성과활용 내용 ... 21
• 제 4 장 참고문헌 ... 21
• 끝페이지 ... 23