초록 ▼

□ 연구개요
· 본 연구에서는 기반으로 에 CMOS IMD 적용될 보안 IC IP 구현을 최종 목표로 함
- IMD(Implantable Medical Device) 보안을 위한 PUF 기반 H/W IC IP 확보
- IMD 보안을 위한 PUF 기반 S/W 구현
- IMD 보안을 위한 PUF 기반 H/W 및 S/W 연동에 대한 연구
- 실리콘 반도체 프로세스는 정밀한 반도체 공정 장비를 통해 제작되지만, 동일한 회로도를 바탕으로 동일한 Mask를 사용, 동일한 공정을 거치더라도 필연적으로 존재하는 Vari

□ 연구개요
· 본 연구에서는 기반으로 에 CMOS IMD 적용될 보안 IC IP 구현을 최종 목표로 함
- IMD(Implantable Medical Device) 보안을 위한 PUF 기반 H/W IC IP 확보
- IMD 보안을 위한 PUF 기반 S/W 구현
- IMD 보안을 위한 PUF 기반 H/W 및 S/W 연동에 대한 연구
- 실리콘 반도체 프로세스는 정밀한 반도체 공정 장비를 통해 제작되지만, 동일한 회로도를 바탕으로 동일한 Mask를 사용, 동일한 공정을 거치더라도 필연적으로 존재하는 Variation으로 인해, 고유한 독자적인 특징(Silicon Biomatrics)을 갖게 됨
- 실리콘 반도체 자체의 독자적인 특성에 더하여, 와이어 본딩과 같은 후공정(Post process)에 의해서도 다양한 Variation을 갖게 됨
- 개별 Chip마다 가지게 되는 무한히 다양한 고유의 성질을, 실리콘 지문(Silicon fingerprint)으로 사용함으로써 개별 IMD 인증을 위한 이상적인 solution으로 사용할 수 있음

□ 연구 목표대비 연구결과
‧ 1차년도 목표 및 결과: 실리콘 반도체 공정 자체의 변동성 이용을 위한 커패시터와 인덕터 variation에 대한 기반연구 및 이를 이용한 Circuit 기반의 보안 H/W IC 사례 조사 및 설계
- PUF 적용을 위한 Inductor, Capacitor 변동성 기반연구
- inductance 및 capacitor variation 적용 Circuit 사례 연구
- VCO, Divider기반 PUF H/W IC Design
· 2차년도 목표 및 결과: PUF 기반 H/W IC 제작 및 성능 측정
- 실리콘 반도체 공정 자체의 변동성 및 본딩와이어(Bonding wire) 변동성 이용, 커패시터와 인덕터 variation을 갖는 VCO, Divider 등 H/W IC 측정 및 layout 개선
- PUF 기반 IMD 보안 H/W IC IP측정 및 simulation 결과 비교
- PUF 기반 IMD 보안 IP 설계 및 레이아웃 개선
· 3차년도 목표 및 결과: IMD 보안을 위한 PUF 기반 H/W 및 S/W 연동실험
- Arduino와 Raspberry Pi 이용 bio-sensor meter 구현
- Python 기반 S/W 연동실험
- IMD 적용을 위한 human tissue 모델

□ 연구개발결과의 중요성
- IMD 적용 PUF H/W 보안 IC 에 대한 설계 기술 확보 및 IP 확보
- IMD 적용 PUF 기반 보안 S/W 확보
- 연구/개발 과정에서 나오는 PUF 기반 H/W 보안 신기술에 대한 특허 확보로 국내 기술 보호
- Digital/Analog/RF 혼성 모드의 집적회로를 설계, 연동 및 S/W 응용할 수 있는 인력 배출
- PUF 기반 H/W 보안 IC 및 SW 응용 SoC 관련 후속 연구 유발

(출처 : 연구결과 요약문 2p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 연구결과 요약문 ... 2
• 목차 ... 3
• 1. 연구개발과제의 개요 ... 3
• 2. 연구수행내용 및 연구결과 ... 3
• ‧ 1차년도 연구 수행내용 및 연구결과 ... 3
• ‧ 2차년도 연구 수행내용 및 연구결과 ... 5
• ‧ 3차년도 연구 수행내용 및 연구결과 ... 9
• 3. 연구개발결과의 중요성 ... 11
• 4. 참고문헌 ... 11
• 5. 연구성과 ... 12
• 끝페이지 ... 12