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전자 디바이스의 신뢰성 확보를 위한 하이브리드 복합재료 및 공정 개발 연구
Development of hybrid composite and bonding process for enhancement of reliability of electronic devices 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 강원대학교
Kangwon National University
연구책임자 임병승
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2020-09
과제시작연도 2020
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO202100014953
과제고유번호 1711109199
사업명 개인기초연구(과기정통부)(R&D)
DB 구축일자 2021-10-09
키워드 전자 패키징.표면실장.하이브리드 접속.고분자 복합재료.저융점 합금.유동-융합-젖음 현상.접합 특성.신뢰성.자기접합.

초록 ▼

□ 연구개요
본 연구는 전자 패키지 디바이스의 공정 간소화, 접합특성 및 신뢰성 향상을 위한 고신뢰성 접합재료의 원천 핵심 기술 및 이를 이용한 다양한 패키지 부품의 접합 공정 개발을 최종 목표로 진행되었다. 상기 목표를 달성하기 위해 본 연구진은 저융점 미세 입자(LMPA: Low-Melting-Point Alloy)와 기능성 고분자 복합소재로 구성되는 저융점 합금입자 함유 하이브리드 복합재료의 합성 및 특성 평가를 진행하였으며, 기존 전자 패키지 접합 공정에서 나타나는 공정의 복잡성, 취약한 접합 특성 등의 문제점들을 개선

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 연구결과 요약문 ... 2
  • 목차 ... 3
  • 1. 연구개발과제의 개요 ... 4
  • 2. 연구수행내용 및 연구결과 ... 5
  • 2.1 1차년도: 저융점 합금 입자 함유 도전성 복합재료 개발, 물성 평가 및 합성 최적화 ... 5
  • 2.2 2차년도: 면정렬형 전자 패키지에 대한 접합공정 개발 및 신뢰성 향상 연구 ... 7
  • 2.3 3차년도: 리드형 TSOP 전자 패키지에 대한 접합공정 개발 및 신뢰성 향상 연구 ... 10
  • 2.4 4차년도: 전자기 차폐기구의 접합공정 개발 및 신뢰성 향상 연구 ... 12
  • 3. 연구개발결과의 중요성 ... 13
  • 가. 기술적 측면 ... 13
  • 나. 산업, 경제적 측면 ... 13
  • 4. 참고문헌 ... 14
  • 5. 연구성과 ... 14
  • 대표적 연구실적 ... 16
  • 끝페이지 ... 31

표/그림 (24)

참고문헌 (25)

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