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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국과학기술원 Korea Advanced Institute of Science and Technology |
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연구책임자 | 김상현 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2020-06 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202100020099 |
과제고유번호 | 1711096414 |
사업명 | 개인기초연구(과기정통부)(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-03-26 |
키워드 | 마이크로 LED.웨이퍼 본딩.초고해상도 디스플레이.홀로그램.적층 반도체.AR.VR. |
□ 연구개요
웨이퍼 본딩 (Wafer bonding) 및 반도체 공정 기술을 이용하여 무기물 기반의 초고효율, 초고해상도 적층형 무기물 다색 마이크로 LED 디스플레이 제작 기술 확보와 동시에 그를 실현할 수 있는 기초 요소 기술을 개발하고자 하는 과제임. 이를 통해 관련 소자의 구조, 공정 설계의 가이드라인을 제시하여 후속 연구로 발전시키고자 함.
□ 연구 목표대비 연구결과
■ 착수시 연구목표
적층형 마이크로 LED 공정 기술 개발
· 본딩 후 소자 제작 공정을 위해 충분한 강도를 갖는 웨이퍼
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