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수직 적층형 초소형 초고해상도 다색 마이크로LED 디스플레이 제작 기술
Vertically stacked ultra-small and ultra-high resolution Multi-color MicroLED display 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국과학기술원
Korea Advanced Institute of Science and Technology
연구책임자 김상현
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2020-06
과제시작연도 2019
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO202100020099
과제고유번호 1711096414
사업명 개인기초연구(과기정통부)(R&D)
DB 구축일자 2022-03-26
키워드 마이크로 LED.웨이퍼 본딩.초고해상도 디스플레이.홀로그램.적층 반도체.AR.VR.

초록

□ 연구개요
웨이퍼 본딩 (Wafer bonding) 및 반도체 공정 기술을 이용하여 무기물 기반의 초고효율, 초고해상도 적층형 무기물 다색 마이크로 LED 디스플레이 제작 기술 확보와 동시에 그를 실현할 수 있는 기초 요소 기술을 개발하고자 하는 과제임. 이를 통해 관련 소자의 구조, 공정 설계의 가이드라인을 제시하여 후속 연구로 발전시키고자 함.

□ 연구 목표대비 연구결과
■ 착수시 연구목표
적층형 마이크로 LED 공정 기술 개발
· 본딩 후 소자 제작 공정을 위해 충분한 강도를 갖는 웨이퍼

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 연구결과 요약문 ... 2
  • 목차 ... 3
  • 1. 연구개발과제의 개요 ... 4
  • 2. 연구수행내용 및 연구결과 ... 6
  • 1. 적층형 마이크로LED 공정 기술 개발 ... 7
  • 2. 픽셀 미세화 기술 개발 ... 9
  • 3. 표면 재결합 제어 기술 개발 ... 10
  • 4. 디스플레이 구동 회로와의 집적 아이디어 제시 ... 12
  • 3. 연구개발결과의 중요성 ... 12
  • 4. 참고문헌 ... 14
  • 5. 연구성과 ... 15
  • 대표적 연구실적 ... 17
  • 끝페이지 ... 29

표/그림 (17)

참고문헌 (25)

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