초록 ▼

최종목표
두께가 1 mm 이하이고 크기가100X100이며 무게가 35g 이하인 각 뿔 모양의 기공으로 이루어진 홀사이즈가 100μm 이하인 세라믹 메쉬 개발

개발내용 및 결과
세라믹 슬러리를 원료로 하여 솔리드 캐스팅법으로 정밀제작된 금형에 슬러리를 압력을 가하여 금형틀 내에서 안착/성형후 탈형하여 미세홀(홀사이즈 100μm)을 갖는 세라믹 메쉬를 제작 함.

기술개발배경
MLCC 제조에 사용되는 부자재인 세터의 다음과 같은 성능요구
- 경량화 (피소성물에 적재적소에 충분한열을 공급할 수

최종목표
두께가 1 mm 이하이고 크기가100X100이며 무게가 35g 이하인 각 뿔 모양의 기공으로 이루어진 홀사이즈가 100μm 이하인 세라믹 메쉬 개발

개발내용 및 결과
세라믹 슬러리를 원료로 하여 솔리드 캐스팅법으로 정밀제작된 금형에 슬러리를 압력을 가하여 금형틀 내에서 안착/성형후 탈형하여 미세홀(홀사이즈 100μm)을 갖는 세라믹 메쉬를 제작 함.

기술개발배경
MLCC 제조에 사용되는 부자재인 세터의 다음과 같은 성능요구
- 경량화 (피소성물에 적재적소에 충분한열을 공급할 수 있는 낮은 열용량)
- 고온에서 휨이 발생하지 않는 열적 안정성

핵심기술개발의 의의
MLCC 열처리용 부자재는 과거에는 탈바인더 효과에 초점이 맞춰저 있었으나 최근에는 이에 더해 열용량이 낮고 고온에서의 안정성에 초점이 이동하고 있음. 따라서 본 연구에서는 다공성이면서 경량화 및 열적 안성성을 갖는 세라믹 메쉬 성형방법의 기술을 개발함.

적용분야
MLCC 열처리용 부자재(세터), 전자부품 소성용, 기타 경량세라믹 열처리용

(출처 : 요약 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 보고서 요약(초록) ... 3
• 연구개발사업 주요 연구 성과 ... 8
• 목차 ... 12
• 제 1 장 서론 ... 13
• 제 1 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 13
• 제 2 절 국내·외 관련 기술의 현황 ... 18
• 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적·경제적 파급효과 ... 25
• 제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 28
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 28
• 제 2 절 개발 내용 및 개발 범위 ... 31
• 제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 74
• 제 1 절 연구개발 최종결과 ... 74
• 1. 정량적 목표치 달성도 ... 74
• 2. 연구개발 추진 일정 ... 75
• 3. 연구개발 추진 실적 ... 76
• 4. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 ... 76
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 77
• 1. 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 77
• 제 3 절 시장 현황 및 사업화 계획 ... 78
• 1. 기술개발 관련 시장 현황 ... 78
• 2. 사업화 계획 및 마케팅 전략 ... 79
• 3. 사업화에 따른 수익성 자체분석 결과 ... 81
• 제 4 절 고용효과 ... 81
• 1. 고용목표 달성 실적 ... 81
• 부록 ... 82
• 성과증빙 ... 94
• 별첨 ... 98
• 끝페이지 ... 103