초록 ▼

최종목표
1GHz 이상의 고 주파수 환경에서 사용가능한 FPCB용 고내열 저유전 bonding sheet 제조 기술 개발
- LCP 부직포 기반 유전율 3.0급 bonding sheet 제조
- 고 Tg, 저 할로겐 함량 기반 anti-migration 특성 구현

개발내용 및 결과
전자부품연구원 – 소재개발
- 저유전 PI 접착제
- 저유전 특성을 향상시킬 수는 중공 PI 필러 합성
대상 에스티 – 필름 제조 공정 기술 개발
- LCP 기재에 대한 코팅 기술 개발
- 유전

최종목표
1GHz 이상의 고 주파수 환경에서 사용가능한 FPCB용 고내열 저유전 bonding sheet 제조 기술 개발
- LCP 부직포 기반 유전율 3.0급 bonding sheet 제조
- 고 Tg, 저 할로겐 함량 기반 anti-migration 특성 구현

개발내용 및 결과
전자부품연구원 – 소재개발
- 저유전 PI 접착제
- 저유전 특성을 향상시킬 수는 중공 PI 필러 합성
대상 에스티 – 필름 제조 공정 기술 개발
- LCP 기재에 대한 코팅 기술 개발
- 유전율 3.0 이하의 bonding sheet 제조

기술개발배경
본 과제는 FPCB용 bonding sheet를 개발하는 것임. 현재, 접착제 개발 기술 부족으로 인하여 , 시장에서는 대부분 일본 제품을 사용하고 있음. 이를 대체하기 위하여 신뢰성이 확보된 접착제 기술 개발이 필요함.

핵심기술개발의 의의
본 개발 제품은 Bonding sheet의 저유전 특성이 크게 향상되면서 동시에 내열특성이 확보되어 제품 국산화 및 해외 제품 대체 효과가 기대됨.

적용분야
FPCB용 bonding sheet

(출처 : 요약 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 보고서 요약(초록) ... 3
• 연구개발사업 주요 연구 성과 ... 7
• 목차 ... 10
• 제 1 장 서론 ... 11
• 제 1 절 개발기술의 중요성 및 필요성 ... 11
• 제 2 절 국내ㆍ외 관련 기술의 현황 ... 12
• 제 3 절 기술개발 시 예상되는 기술적ㆍ경제적 파급 효과 ... 17
• 제 2 장 기술개발 내용 및 방법 ... 19
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 19
• 제 2 절 개발 내용 및 개발 범위 ... 21
• 제 3 장 결과 및 사업화 계획 ... 71
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 71
• 1. 연구개발 추진 일정 ... 71
• 2. 연구개발 추진 실적 ... 72
• 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과(고용성과 포함하여 전체 실적 작성) ... 73
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 73
• 1. 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 73
• 제 3 절 시장 현황 및 사업화 계획 ... 73
• 1. 기술개발 관련 시장 현황(시장진입 및 점유 가능성 포함하여 작성) ... 73
• 2. 사업화 계획 및 마케팅 전략(관련 투자계획 포함) ... 74
• 3. 사업화에 따른 수익성 자체분석 결과 ... 79
• 별첨 - 시험성적서 ... 80
• 별첨1. 성과활용현황 및 계획 ... 84
• 별첨2. 성실이행 서약서 ... 87
• 별첨3. 자체보안관리진단표 ... 88
• 끝페이지 ... 89