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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국전자통신연구원 Electronics and Telecommunications Research Institute |
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연구책임자 | 홍성훈 |
참여연구자 | 이진호 , 양우석 , 김미현 , 박성실 , 구용환 , 고명종 , 장현정 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2022-03 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202200005396 |
DB 구축일자 | 2022-07-16 |
키워드 | 메타소재.메타 페이스트.반도체 패키징.5G. |
목표 제품·서비스
ㅇ 개발대상 제품·서비스
- 5G 초고주파 부품용 초박형 전자파 차폐 메타소재
: 반도체, 디스플레이, 자율주행자동차등에서 초고주파 전자파 간섭을 억제하기 위한 핵심 소재/공정기술로 저온공정이 가능하며 높은 차폐율을 가질 수 있고 우수한 가격경쟁력을 가지는 고성능 전자파 차폐 페이스트
- 기술적 특징
: 커플링 공정 기반을 통하여 기존 소재와 달리 저온공정에서 높은 전도도 및 차폐율을 가지는 원천 소재 기술을 기반으로 하며 이에 따라 시장 범위가 넓고, 우수한 성능을 가져 반도체 패키징,
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