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NTIS 바로가기주관연구기관 | 나노융합산업연구조합 |
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연구책임자 | 이대성 |
참여연구자 | 주신철 , 홍지중 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2020-03 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
과제관리전문기관 | 한국산업기술평가관리원 Korea Evaluation Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO202200005481 |
과제고유번호 | 1415164101 |
사업명 | 나노융합산업핵심기술개발(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-07-23 |
키워드 | 테라헤르츠 이미지 센서.테라헤르츠 카메라.안테나 결합형 볼로미터.반도체 패키지 검사.비파괴 검사. |
3. 개발결과 요약
□ 최종목표
ㅇ 1~10 THz 대역 나노소재 기반 2D 어레이 이미지 센서 모듈 개발
ㅇ THz 이미징을 이용한 인라인 반도체 칩/패키지 검사 장비 개발
□ 개발내용 및 결과
ㅇ THz 카메라 시작품 개발
ㅇ THz FPA sensor 개발
ㅇ THz 160 x 120 Array ROIC 개발
ㅇ ACNB 2D FPA 측정 기술 개발
ㅇ THz Imager 특성평가 기술 개발
ㅇ THz-TDS 반도체 칩/패키지 검사 장비 개발 : 10x10mm 반도체
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