초록 ▼

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
○ 고내열/고절연성 고분자 복합 블랙패턴 소재 및 공정 기술 개발을 통한 Pol-less OLED 디스플레이 패널 구현

□ 개발내용 및 결과
○ 핵심기술 개발
- 고내열성 및 고광학밀도형 안료/염료 개발 및 분산기술 개발 완료
- 고내열성 및 고감도 Negative-Tone 레진 및 바인더 기술 개발 완료
- 블랙패턴용 감광용액 배합 기술 개발 완료
- 무잔사 및 고해상도 노광/현상기술 개발 완료
○ 정량적 목표항목 지수 달성
- 고내열성,

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
○ 고내열/고절연성 고분자 복합 블랙패턴 소재 및 공정 기술 개발을 통한 Pol-less OLED 디스플레이 패널 구현

□ 개발내용 및 결과
○ 핵심기술 개발
- 고내열성 및 고광학밀도형 안료/염료 개발 및 분산기술 개발 완료
- 고내열성 및 고감도 Negative-Tone 레진 및 바인더 기술 개발 완료
- 블랙패턴용 감광용액 배합 기술 개발 완료
- 무잔사 및 고해상도 노광/현상기술 개발 완료
○ 정량적 목표항목 지수 달성
- 고내열성, 고광학성 등 11개 지표 목표 항목 달성
○ 사업화 준비
- 주요 구성 성분 양산 기술 개발 완료
- 블랙 PR 조성물 양산 기술 개발 완료
- 수요기업 연구라인 평가 완료

□ 기술개발 배경
○ OLED 패널의 유연성 개선
패널 소재 중 외광반사 억제 목적으로 사용되는 편광필름의 경우 휨에 대한 내성 및 접착력 저하로 인하여 Foldable 패널 적용 시 기계적 강도 저하의 원인이 되며 본 과제와 같이 블랙뱅크 소재를 통해 외광반사를 억제할 경우 Pol-less(무편광판) 패널 구현이 가능해짐으로써 기계적 강도 및 유연성을 개선할 수 있음

○ 광효율 개선
편광필름층은 투과광의 50% 이상을 흡수하여 광효율을 저하시킴. 블랙뱅크를 통해 Pol-less(무편광판) 패널 구현할 경우 편광필름에 의해 저하되는 광효율을 효율적으로 개선 할 수 있을 것으로 기대 됨

○ 공정 단순화
개발되는 블랙뱅크소재는 픽셀의 뱅크 기능 외 평광필름 및 필셀구분을 위한 Black Matrix(BM)의 역할을 수행할 수 있으므로 Pol-less(무편광판), BM-less OLED 소자화가 가능하여 제조 공정의 단순화 시킬 수 있음. 이에 따라 패널의 가격 경쟁력 확보가 용이하며 기존의 편광필름 시장을 대체 할 수 있을 것으로 기대 됨

□ 핵심개발 기술의 의의
○ 유연디스플레이 적용을 위한 고내열 네가티브 감광형 블랙 포토레지스트 소재 기술이 확보됨에 따라 전량 일본 수입에 의존하던 기존 포지티브타입 투명 PS-PI 포토레지스트 소재를 대체할 수 있을 것으로 기대 됨

□ 적용 분야
○ 개발품: 네가티브 감광형 블랙패턴 소재 (Black-PR)
○ 적용제품: Pol-less 유연디스플레이

(출처 : 기술개발사업 최종보고서 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 7
• 목차 ... 13
• 제 1 장 서론 ... 14
• 제 1 절 과제의 개요 ... 14
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 16
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 16
• 제 2 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 17
• 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 21
• 제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 31
• 제 5 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 31
• 제 3 장 결과 ... 32
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 32
• 1. 연구개발 추진 일정 ... 32
• 2. 연구개발 추진 실적 ... 35
• 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 ... 73
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 87
• 1. 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 87
• 제 3 절 고용 창출 효과 ... 90
• 제 4 절 자체보안관리진단표 ... 91
• 제 5 절 안전관리 이행 현황 ... 92
• 1.연구실안전조치 ... 92
• 제 4 장 사업화 계획 ... 94
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 94
• 제 2 절 사업화 계획 ... 98
• 1. 기관별 사업화 계획 ... 98
• 제 3 절 향후 추가 기술 개발 계획(개발기술 응용 등) ... 101
• 끝페이지 ... 103