초록 ▼

□ 최종목표
500kHz에서 10GHz의 주파수 대역에서 80dB, in-plane 800W/mK의 전자파 차폐와 방열 특성을 동시에 갖는 두께 80㎛이하의 전자파 흡수체 적용 가능한 점․접착제 프리 일체형 차폐방열 롤 시트 개발 (두께 50㎛ 투자율 150μ의 자(自)점착형 흡수체 적용)

□ 개발내용 및 결과
1. 도금법을 이용한 점·접착제 Free 차폐·방열 롤 시트 개발
가. 폭>200mm, 두께<80㎛, 접착력 1N, 열전도도 800W/m·K, 전자파차폐 80dB의 방열차폐 Cu/Graphite

□ 최종목표
500kHz에서 10GHz의 주파수 대역에서 80dB, in-plane 800W/mK의 전자파 차폐와 방열 특성을 동시에 갖는 두께 80㎛이하의 전자파 흡수체 적용 가능한 점․접착제 프리 일체형 차폐방열 롤 시트 개발 (두께 50㎛ 투자율 150μ의 자(自)점착형 흡수체 적용)

□ 개발내용 및 결과
1. 도금법을 이용한 점·접착제 Free 차폐·방열 롤 시트 개발
가. 폭>200mm, 두께<80㎛, 접착력 1N, 열전도도 800W/m·K, 전자파차폐 80dB의 방열차폐 Cu/Graphite 복합 시트 개발
1) R2R Pilot 도금장비를 사용하여 폭 >200mm Graphite roll sheet 표면 Cu 도금 공정 기술 확보
2) 도금 접착력 향상을 위한 Graphite sheet 물리적, 화학적 표면처리 연구
가) Graphite 표면 타공 및 타발을 사용한 물리적 표면처리 기술 확보
나) Graphite 표면 건식 및 습식법을 사용한 화학적 표면처리 기술 확보
2. CVD법을 이용한 점·접착제 Free 차폐·방열 롤 시트 개발
가. 고결정성 탄소소재 합성용 금속박 및 복합금속박 제조 기술 개발
1) 고결정성 탄소소재 합성 가능한 Ni/Cu 복합금속박 제조 기술 확보
2) 고결정성 탄소소재 합성 가능한 Ni 전해박 제조 기술 확보
나. 탄소전구체를 사용한 고결정성 탄소소재 합성 기술 개발
1) 기체 탄소전구체를 사용한 합성 기술 개발
2) PHAs 고체 탄소 전구체를 사용한 저온 합성 기술 개발
3) 기능기 도입을 통한 접착력 향상 기술 개발
다. <18㎛ 두께를 가지는 차폐·방열 시트 개발
1) 고결정성 탄소소재 표면 Cu 도금 공정 기술 개발
라. 300mm 웹폭 R2R CVD 합성 장비 및 시스템 개발
3. 자(自)점착 흡수체 개발
가. 자(自)첨착 성능을 갖는 투자율 150μ의 폭 200mm 롤타입 흡수체 개발
나. GHz 대역용 자성입자 제조기술 확보

□ 기술개발 배경
1. 현재 시장의 성능 향상 요구에 따라 전도성 고분자, 탄성중합체, 노이즈 억제 시트, 복합 방열시트 등의 개발이 진행되고 있으나 복합적으로 발생되는 열과 전․자기적 노이즈에 대해서는 효과적으로 대응하기 어려운 단점을 가지고 있음. 또한, 점․접착제를 사용하여 일체화된 차폐․방열․흡수 복합시트는 점․접착제 사용에 따라 성능의 저하가 발생되고, 시트의 두께가 두꺼워져서 불필요한 공간의 낭비가 유발됨
2. 전자파와 방열 이슈 해결, 수입의존도 탈피 및 시장선도를 위해서는 물성 저하에 영향을 미치는 점·접착제를 사용하지 않으면서 제품 특성 요구에 따라 차폐·방열, 흡수·차폐·방열 특성을 한 장의 시트로 구현한 혁신적인 일체형 융복합 제품이 필요함. 동시에 타발성과 양산성 검증을 위하여 낱장의 시트 형태가 아닌 롤 타입의 시제품 제작이 가능한 공정 개발이 필요함

□ 핵심개발 기술의 의의
1. Graphite 표면 처리 및 Cu 도금 기술 개발을 통한 차폐, 방열 신규 소재 개발
1) 점/접착제 Free 고성능 Graphite/Cu 차폐/방열 소재 세계 최초 개발
2) 기존 판매되고 있던 제품에 관련 기술을 적용하여 매출 확대에 기여
: 중국향 수출 제품에 적용
2. CVD 장비 및 금속박/복합금속박을 이용한 고결정성 탄소소재 개발
1) R2R CVD 장비 업그레이드 완료 및 제품 판매
2) 고결정성 탄소소재 도금 기술 신규 개발
- 향후 Roll 수준 도금을 위해 추가 기술 개발 필요
2) 원소재인 Ni전해박, Ni/Cu복합금속박 신규 개발
3. 고성능 Filler를 이용한 자점착 흡수체 신규 개발

□ 적용 분야
1. 기기: 모바일 폰
2. 부품 : 안테나 부품, FPCB, AP Chip 등
3. 향후 자동차 전장부품에 적용 가능 (전기차, 자율주행차)

(출처 : 초록 - 3. 개발결과 요약 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 9
• 목차 ... 15
• 제 1 장 서론 ... 16
• 제 1 절 과제의 개요 ... 16
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 18
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 18
• 제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 20
• 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 23
• 제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 33
• 제 5 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황 ... 34
• 제 3 장 결과 ... 36
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 36
• 1. 연구개발 추진 일정 ... 36
• 2. 연구개발 추진 실적 ... 38
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 96
• 1. 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 98
• 제 3 절 고용 창출 효과 ... 101
• 제 4 절 자체보안관리진단표 ... 104
• 제 4 장 사업화 계획 ... 110
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 110
• 제 2 절 사업화 계획 ... 113
• 1. 일진머티리얼즈 ... 113
• 2. 참그래핀 ... 115
• 3. 메가테크 ... 117
• 제 3 절 향후 추가 기술 개발 계획(개발기술 응용 등) ... 120
• 부록. 시험성적서, 도면, 설계도 등 ... 122
• 끝페이지 ... 125