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NTIS 바로가기주관연구기관 | (주)코아칩스 |
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연구책임자 | 오재근 |
참여연구자 | 김동환 , 김태흥 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2021-02 |
과제시작연도 | 2020 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO202200005838 |
과제고유번호 | 1415166653 |
사업명 | 전자부품산업기술개발(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-07-30 |
키워드 | 비스무트텔루륨.열전소자.에너지하베스팅.산업용 무선 통신.온도센서. |
3. 개발결과 요약
최종목표
산업용 열원에 최적화된 고열전도성 금속기판 결합형 50mW급 열전에너지 하베스팅 소자를 이용한 독립전원 장치 및 저전력 자가 조직형 장거리(1km 이상) 통신 기반 고연결성 IIoT(Industry Internet of Things) 무선 센서 개발
개발내용 및 결과
◦ 결정방향 제어기술을 이용한 열전소재 개발 완료 (성능지수=0.92 달성)
◦ 50mW(ΔT=15℃) 급 금속기판 기반 열전발전소자 설계 및 제조기술 확보 (출력=84mW, 접촉저항=1.55×10<
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