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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한밭대학교 Hanbat University |
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연구책임자 | 김동수 |
참여연구자 | 정안정 , 강경태 , 이수연 , 김윤갑 , 이택민 , 양용석 , 설승권 , 박스티브 , 정민훈 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2021-01 |
과제시작연도 | 2020 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO202200006176 |
과제고유번호 | 1415169105 |
사업명 | 산업기술R&D연구기획사업(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-08-06 |
제1장 사업 개요
1. 추진배경 및 필요성
1. 사업추진 배경
가) 기술의 정의
□ 3D Printed Electronics(3DPE) 기술의 정의
○ (개념) 3D 프린팅 및 전자회로 기술을 융합하여, 입체(3차원) 구조로 전자소자를 집적화하는 기술로, 기존의 ICT 제품을 사용자에 맞추어 설계자유도를 획기적으로 향상시키고 전자회로 제조와 패키징 공정을 일체화, 소형화, 집적화하여 제품의 신뢰도를 향상 시킬 수 있는 융·복합 원천 기술임
▸ 기존 인쇄전자 기술에서는 평평한 기판 위에 2차원 패턴의
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