초록 ▼

3. 개발결과 요약

최종목표
저온공정(≲100℃)에서 저투습(10^-6), 고투과율(87%) 플렉시블 디스플레이용 유기소자 passivation용 복합 적층막 증착 장비/공정 기술 개발

개발내용 및 결과
◆ 저온공정(≲100℃)에서 저투습(10-6), 고투과율(87%) 플렉시블 디스플레이용 유기소자 passivation용 복합 적층막 증착 장비/공정 기술 개발
▪ Particle 제어
- Glove Box 제작
- Glove Box 내 Particle counte

3. 개발결과 요약

최종목표
저온공정(≲100℃)에서 저투습(10^-6), 고투과율(87%) 플렉시블 디스플레이용 유기소자 passivation용 복합 적층막 증착 장비/공정 기술 개발

개발내용 및 결과
◆ 저온공정(≲100℃)에서 저투습(10-6), 고투과율(87%) 플렉시블 디스플레이용 유기소자 passivation용 복합 적층막 증착 장비/공정 기술 개발
▪ Particle 제어
- Glove Box 제작
- Glove Box 내 Particle counter 설치
- T/M Pumping rate 조절
- Gas line cleaning
▪ 복합 적층막 특성 평가
- Multi layer 박막 층을 이용한 공정 최적화
- 기판 Size 2G(370×470mm) 영역에서 두께 균일도 <5.0%확보
- 투과도(T%) : >87% (@550nm, Glass base)
- WVTR : ≤5.0×10^-6 g/m²·day
▪ Hardware 개선을 통한 생산성 평가
- New PVD의 Main Power 증가에 따라 Insulator Sleeve 파손
: AlN+BN 소재로 변경
- Return Anode에 절연막 증착으로 인하여 회로 구성의 어려움
: 내부 Cleaning으로 문제 해결
- 안정적인 승화를 위하여 Degassing 공정 추가
- New PECVD의 Power 증가에 따라 End block 개선 : Rotation Gear 소재 변경 및 내부 part 개선
- High Flux Magnet으로 변경하여 안정적인 D/R 증가
- PEN Film 양면 증착으로 Stress 개선 효과

기술개발 배경
- 마그네트론 스퍼터링 법에 경우 디스플레이용 유기소자 적용에 있어 plasma damage로 제한적이며, 막질의 특성이 좋아지기 위해 고온이 요구되어 플랙시블 디스플레이용으로 적합하지 않음
- 본 과제에서 개발되는 new PVD 소스의 경우 기존의 PVD와 차별화된 독창적인 당사의 기술이 접목되어 기존의 Magnetron Sputter와 다른 증착 mechanism을 사용하여 기존의 PVD의 단점을 보완하고 고온에서의 마그네트론 스퍼터링 법의 박막 특성에 준하는 박막 특성을 저온에서 보이며, 증착속도 또한 기존의 Magnetron Sputter에 준하는 특화된 개발 제품임
- 유기소자의 봉지막 형성시 PECVD를 활용할 경우 플라즈마에서 발생되는 UV, 이온 충돌에 의한 damage로 인하여 소자의 성능이 저하될 수 있다는 단점이 있음
- 또한 현재까지 PECVD를 활용하여 형성한 무기 봉지막의 경우 ALD 대비 증착속도는 빨라 생산성은 우수하나 성능이 떨어지는 것으로 나타나고 있음
- 본 과제에서 개발되는 new PECVD 소스의 경우 기존의 PECVD와 차별화된 독창적인 당사의 기술이 접목되어 높은 플라즈마 밀도를 활용하는 방식을 사용하여 기존의 PECVD의 단점을 보완하고 ALD에 준하는 박막 특성을 보이며, 증착속도는 기존의 PECVD보다 앞서는 특화된 개발 제품임

핵심개발 기술의 의의
- 당사에서 개발 중인 PVD 및 PECVD source는 연속공정 및 수직형 장비 구성이 가능하여 particle 이슈에서 보다 자유롭고 foot print가 작아 공간 효율성이 높은 In-line 형태의 장비 구성이 가능하여 양산 장비 컨셉에 적합함
- 유기소자 제조 시, passivation 층의 연속공정이 가능한 수직형 In-line 장비 구성이 가능함
- New PVD/PECVD source를 적용한 복합 적층 장비
- 우수한 passivation 특성 확보를 위한 복합 적층막의 재료/공정변수/구조 최적화 된 New PVD/PECVD 장비 구현

적용 분야
- 디스플레이용 유기소자 봉지 박막 적용(OLED소자)
- 이동 성막(연속공정)이 가능한 PVD & PECVD In-line 시스템 양산 적용 분야

(출처 : 초록 6p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 4
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 11
• 목차 ... 16
• 제 1 장 서 론 ... 17
• 제 1 절 과제의 개요 ... 17
• 1. 개발 대상 기술·제품의 개요 ... 17
• 2. 개발 대상 기술·제품의 중요성과 파급 효과 ... 31
• 3. 국내·외 기술과 시장 현황 ... 34
• 4. 국내·외 경쟁기관, 지식재산권과 표준화 현황 ... 46
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과 ... 58
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 58
• 제 2 절 단계 목표 및 평가 방법 ... 60
• 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 64
• 제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 71
• 제 5 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황 ... 71
• 제 3 장 결과 및 향후 계획 ... 72
• 제 1 절 단계 연구개발 결과 ... 72
• 1. 단계 연구개발 추진 일정 ... 72
• 2. 1단계 연구개발 추진 실적 ... 74
• 3. 2단계 연구개발 추진 실적 ... 76
• 4. 각 기관/기업별 추진 내역(주관기관: (주)에스엔텍) ... 77
• 5. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 ... 166
• 제 2 절 고용 창출 효과 ... 167
• 제 3 절 자체보안관리진단표 ... 168
• 제 4 장 사업화 계획 ... 169
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 169
• 제 2 절 사업화 계획 ... 172
• 제 3 절 향후 추가 기술 개발 계획(개발기술 응용 등) ... 175
• 제 4 절 기업 재무건전성 현황 ... 177
• 끝페이지 ... 178