초록 ▼

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
80μm 이하의 미세 선폭을 스크린 인쇄 후, 50μm 이상 두께로 동도금이 가능한 전도성 구리/실버페이스트의 개발 완료 및 사업화

□ 개발내용 및 결과
1. 도금성을 갖는 수지개발(polyester 및 polyacryl 계)
2. 도금성 수지에 적합한 경화제와 , 1액형이 가능한 blocking agent 개발
3. 도금성을 갖는 구리/ 실버 복합 전도성 재료 분말 개발
4. 수지, 경화제,전도성 재료의 최적화된 스크린 인쇄용 페이스트의 formulati

3. 개발결과 요약
□ 최종목표
80μm 이하의 미세 선폭을 스크린 인쇄 후, 50μm 이상 두께로 동도금이 가능한 전도성 구리/실버페이스트의 개발 완료 및 사업화

□ 개발내용 및 결과
1. 도금성을 갖는 수지개발(polyester 및 polyacryl 계)
2. 도금성 수지에 적합한 경화제와 , 1액형이 가능한 blocking agent 개발
3. 도금성을 갖는 구리/ 실버 복합 전도성 재료 분말 개발
4. 수지, 경화제,전도성 재료의 최적화된 스크린 인쇄용 페이스트의 formulation 개발
5. 사업화를 위한 5kg 단위 이상의 scale-up 양산화 기술 개발

□ 기술개발 배경
기술개발의 필요성 및 의의를 포함한 연구배경, 개발동기 등 기존 스크린 인쇄는 간편하게 인쇄 회로를 정밀하게 제작할 수 있으나, 유기물 재료이기 때문에 기존 동박 회로 대비 낮은 전도성이 문제가 되었다. 여기에 동도금성을 부여하게 되며, 기존의 동박 에칭등의 복잡한 공정과 환경적 문제를 해결 할 수 있는 기술 배경으로 업체들의 요청에 의해 개발 하게 되었음

□ 핵심개발 기술의 의의
기존의 PCB 및 전자 회로 제작 공정에서 복잡하고 비친환경적 측면을 개선하여 공정의 양산성과 경제성을 확보하고, 사업화하면, PCB 산업의 국제 경쟁력에서 기술적으로 상당한 진보가 있을 것으로 예상 된다. 또한 현재의 기술 개발 추세에 맞게 미세회로 가공기술인 레이저 에칭방법을 도입함으로서 품질경쟁력 또한 상승하리라 보인다. 특히 도금을 통한 고전도성 확보를 위해 도금성이 우수한 페이스트 개발이 필수적이며, 차후 도금성이 우수한 페이스트 개발은 PCB 제조 뿐 아니라, 전자재료 전반에 다양한 재료 개발에 응용 할 수 있는 기술적 파급효과를 가지고 있다고 할 수 있다. 특히 요즘 많은 연구개발이 진행 되고 있는 고성능 RFID 안테나, 혹은 고성능 안테나분양에 적용할 수 있으며, 차후 스크린 인쇄가 아닌 잉크젯 방식의 인쇄기술이 도입 될 경우, 다양성에 있어서 매우 중요한 기술적 의미를 가질 것으로 보인다. 도금성, 인쇄성, 레이저 에칭성, 가격경쟁력 향상을 위한 구리, 은 하이브리드 기술등 다양한 분양에 기술파급 효과를 기대한다, 특히 레이저 에칭성의 경우 미세회로 형성을 위해, 레이저광을 효율적으로 흡수 발열하는 고흡광 cyanine계 염료와 이에 사용성이 있는 polymer binder를 적용함으로서 터치 패널 회로를 30-40μm인쇄 가능케 하여, 현재 요구되는 경박단소의 제품개발을 만족하는 기술적 파급효과를 가져올 수 있다. 이는 현재 일본을 중심으로 추진 중인 미세회로 형성용 lithography용 전도성 silver paste 보다 공정 간편성과 양산성을 극대화시킨 획기적인 기술로서 제품의 가격경쟁력을 뛰어나게 한다. 본과제의 기술을 개발함으로서, PCB 또는 FPCB 산업에 있어서 중요한 의미를 가지며, 미세 기술, 원가 절감형 및 가격 경쟁력 있는 레이저 에칭 가능 레이저 감광용 염료와 이에 사용하는 binder polymer 합성 적용 기술등을 아우르는 상당한 기술 파급효과를 기대할 수 있다. 현재 PCB 산업은 중국 대만응 중심으로 품질과 가격에서 선두를 형성하고 있다. 이에 이 기술을 도입함으로서, 본 과제 뿐 아니라, 향후 관련의 개발에 있어서 상당한 파급효과를 가져오리라 생각된다.

□ 적용 분야
다양한 인쇄회로 제작 분야로, RFID, FPCB, PCB 등의 전자회로 인쇄

(출처 : 기술개발사업 최종보고서 초록 7p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 5
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 13
• 목차 ... 17
• 제 1 장 서론 ... 19
• 제 1 절 과제의 개요 ... 19
• 1. 개발 대상 기술의 개요 ... 19
• 2. 개발기술의 중요성 ... 20
• 3. 기존 인쇄회로 기술의 기술의 문제점, 그리고 신기술의 개선 point ... 20
• 4. 개발 기술의 적용제품과 현황 ... 20
• 5. 개발 대상 기술·제품의 파급 효과 ... 21
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) ... 25
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 25
• 1. 최종 목표 ... 25
• 2. 개발기술의 평가 방법 및 평가 항목 ... 25
• 제 2 절 개발 목표 및 평가 방법 ... 26
• 1. 정량적 목표 항목의 평가방법 ... 26
• 2. 정량적 목표 항목의 평가환경 ... 26
• 제 3 절 개발 내용 및 개발 범위 ... 27
• 1. 개발 목표 ... 27
• 2. 개발 범위 ... 28
• 제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 40
• 제5절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황 ... 41
• 제 3 장 결과 ... 42
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 42
• 1. 연구개발 추진 일정 ... 42
• 2. 연구개발 추진 실적 ... 43
• 3. 기술개발결과의 유형 및 무형 성과 ... 58
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 87
• 1. 각 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 87
• 제 3 절 고용 창출 효과 ... 87
• 제 4 절 자체보안관리진단표 ... 88
• 제 4 장 사업화 계획 ... 89
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 89
• 제 2 절 사업화 계획 ... 92
• 1.사업화 소요기간, 예상 매출 규모, 시장 점유율, 마케팅 계획 ... 92
• 제 3 절 향후 추가 기술 개발 계획(개발기술 응용 등) ... 97
• 끝페이지 ... 98