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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국과학기술원 Korea Advanced Institute of Science and Technology |
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연구책임자 | 최경철 |
참여연구자 | 이창영 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2021-09 |
과제시작연도 | 2021 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202200011859 |
과제고유번호 | 1711131926 |
사업명 | 나노·소재기술개발(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-10-06 |
키워드 | 전자패치.전도성 나노소재.신축성 기판.3차원 프린팅.스트레스 완화.Electronic patch.Conductive nanomaterials.Stretchable substrate.3D printing.Stress-relief. |
□ 연구개발 목표 및 내용
■ 최종 목표
stress-relief 구조 기판 제작 및 집합체 간 상호 접속을 위한 3차원 신축성 interconnection 배선 형성 기술을 이용한 소프트 전자패치 플랫폼 제작
■ 전체 내용
⦁ 탄소 나노물질과 신축성 금속의 hybrid 소재를 개발하여, 신축성 금속의 공정 취약성과 기계적 물성을 보완하며 우수한 신축성을 유지함.
⦁ 신축성 hybrid 소재를 액상 잉크 형태로 개발하고, 신축성 3D interconnect 배선용 3D 프린팅 기술에 최적화함.
⦁ 신
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