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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 김기영 |
참여연구자 | 송신애 , 임성남 , 우주영 , 황준영 , 김준홍 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2021-11 |
과제시작연도 | 2021 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
과제관리전문기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO202300000095 |
과제고유번호 | 1711150291 |
사업명 | 한국생산기술연구원연구운영비지원(R&D)(주요사업비) |
DB 구축일자 | 2023-03-28 |
키워드 | 고밀도 다층기판.반도체검사.마이크로비아.레이저.플라즈마.도금..High Density Interconnection.semiconductor inspection.micro-via.laser.plasma.plating. |
□ 기업의 애로사항
○ 일반적 다층 PCB 제조 공정은 여러 장의 양면 또는 단면 판에 회로를 형성 하고, 전체를 조합하여 적층 후, through-hole로 전체 층을 연결하는 방식을 취하고 있음. 이로 인해 회로의 밀집도가 요구되는 반도체 검사용 PCB와 같은 고 다층 PCB에서는 제작 공정 중, 상대적으로 많은 층수로 인해 적층 공정의 난이도가 높아져, 적층 과정 중 불량 발생 빈도가 높아짐.
○ 이러한 문제를 해결하기 위하여 각층에 여러 개의 via hole을 제작하고 각 층을 한층 씩 쌓아 올리는 build up
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