초록 ▼

□ 기업의 애로사항
○ 일반적 다층 PCB 제조 공정은 여러 장의 양면 또는 단면 판에 회로를 형성 하고, 전체를 조합하여 적층 후, through-hole로 전체 층을 연결하는 방식을 취하고 있음. 이로 인해 회로의 밀집도가 요구되는 반도체 검사용 PCB와 같은 고 다층 PCB에서는 제작 공정 중, 상대적으로 많은 층수로 인해 적층 공정의 난이도가 높아져, 적층 과정 중 불량 발생 빈도가 높아짐.
○ 이러한 문제를 해결하기 위하여 각층에 여러 개의 via hole을 제작하고 각 층을 한층 씩 쌓아 올리는 build up

□ 기업의 애로사항
○ 일반적 다층 PCB 제조 공정은 여러 장의 양면 또는 단면 판에 회로를 형성 하고, 전체를 조합하여 적층 후, through-hole로 전체 층을 연결하는 방식을 취하고 있음. 이로 인해 회로의 밀집도가 요구되는 반도체 검사용 PCB와 같은 고 다층 PCB에서는 제작 공정 중, 상대적으로 많은 층수로 인해 적층 공정의 난이도가 높아져, 적층 과정 중 불량 발생 빈도가 높아짐.
○ 이러한 문제를 해결하기 위하여 각층에 여러 개의 via hole을 제작하고 각 층을 한층 씩 쌓아 올리는 build up process가 도입되었음. Build up 방식은 양면판 위에 한 층의 동박과 절연물을 적층하여 압착하고, 이후 회로를 형성하여 다시 그 위에 동박과 절연물을 적층 압착한 후 회로를 형성하는 과정을 반복하여 필요한 층 수 만큼 가공하는 방법임.
○ Build up 방식의 HDI 기술은 다층기판에서 층간 도통을 위하여 기계적 드릴 대신 laser 등의 방법으로 만든 microvia를 적용하기 때문에 전체 hole의 면적이 대폭 줄어들고 같은 면적에도 더 많은 회로를 형성 할 수 있어 회로 밀도가 높아짐. 이로 인해 일반 다층 PCB에 비해 전체 층수를 줄일 수 있으며 적층 공정 중의 불량을 감소시킬 수 있음.
○ 반도체 검사용 PCB와 같이 고 다층 PCB를 제조하는 스마트 코리아 피씨비에서는 HDI PCB 기술에 필요한 레이저, 플라즈마 및 도금공정 최적화를 위한 체계적인 공정연구 및 기술 개발이 필요함.

□ 지원(해결) 내용
○ 상부직경 대비 하부직경 70% 이상의 마이크로비아 제조 공정기술 개발
- 마이크로 비아 홀 제작을 위한 CO₂ 레이저 드릴의 공정 조건 검토
- CO₂ 레이저 드릴에 후 hole 내부 상태에 대한 물리 화학적 검토 및 분석
- 홀 내벽 desmear를 위한 plasma 공정 조건 검토
- Plasma desmear에 의한 hole 내부 상태에 대한 특성 검토 및 분석
- 최적 공정조건 도출에 의한 상부대비 하부직경 70%이상의 마이크로비아 형성
○ 마이크로비아 홀 내벽 통전을 위한 무전해 도금기술 개발
- 마이크로 홀 내벽의 표면 상태에 따른 무전해 도금 품질 분석
- 무전해 도금 공정 변수에 따른 도금 품질 검토
- 마이크로비아 도금(가/부)에 따른 결과 분석 및 원인 추적
- 무전해 도금 상태 점검을 위한 통전 test 및 무전해 도금 공정 최적화

□ 지원 성과
○ 정성적 성과
- 상부직경 대비 하부직경 70% 이상의 마이크로비아 제조 공정기술 개발
- 마이크로비아 홀 내벽 통전을 위한 무전해 도금기술 개발
○ 정량적 성과
○ 기술스펙 달성 성과

□ 기술적 우수성
○ CO₂ 레이저 및 plasma 공정 최적화를 통한 마이크로 비아홀 제조기술 확보
○ 무전해 도금 공정최적화를 통한 0.5㎛이상 도금두께 구현 기술 확보

□ 성과활용 계획
○ 기술개발을 통해 확보된 공정기술을 제조 현장에 적용하여 생산 공정 중의 불량 발생률을 최소화 할 수 있도록 공정 관리
○ Micro via홀 가공 및 이를 활용한 고밀도 회로 PCB 제작을 가능케 함으로 써 HDI 기술 산업에서의 경쟁력 확보

(출처 : 지원 사례 요약 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 기본사업 연구보고서 ... 3
• 지원 사례 요약 ... 4
• 목차 ... 6
• 제 1 장 개 요 ... 7
• 제 1 절 연구개발(지원) 목표 ... 7
• 제 2 절 연구개발(지원)의 필요성 ... 7
• 제 3 절 당해연도 연구개발(지원) 범위 ... 8
• 제 2 장 연구개발(지원) 내용 및 결과 ... 10
• 제 1 절 연구개발(지원) 추진 체계 ... 10
• 제 2 절 당해연도 연구개발(지원) 내용 ... 13
• 제 3절 당해연도 연구개발(지원) 결과 ... 32
• 제 3 장 수요기업 성과활용 ... 33
• 제 1 절 수요기업의 성과활용 내용 ... 33
• 제 2 절 기대효과 ... 33
• 제 4 장 2차년도 사업추진계획 ... 34
• 제 1 절 2차년도 사업추진 내용 ... 34
• 제 2절 차년도 사업추진 일정 ... 35
• 제 3절 2차년도 세부 성능지표(Spec) ... 35
• 제 5 장 참고문헌 ... 37
• 끝페이지 ... 39