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NTIS 바로가기주관연구기관 | 전남대학교 Chonnam National University |
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연구책임자 | 하준석 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2023-05 |
과제시작연도 | 2022 |
주관부처 | 교육부 Ministry of Education |
과제관리전문기관 | 한국연구재단 National Research Foundation of Korea |
등록번호 | TRKO202300005750 |
과제고유번호 | 1345348482 |
사업명 | 개인기초연구(교육부) |
DB 구축일자 | 2023-09-07 |
키워드 | 직접 접합공정.무전해 도금.수직형 발광다이오드.마이크로 발광다이오드.전해도금.Direct bonding.Electroless plating.Vertical LED.Micro LED.Electroplating. |
연구개발 목표 및 내용
최종 목표
저비용 고효율 웨어러블 디바이스 제작을 위한 본딩 공정 개발
전체 내용
섬유기반의 유연기판상의 웨어러블 마이크로 광원 디스플레이 Array를 위한 공정 별 핵심기반기술 개발
연구개발성과
1) 정성적 성과
- 섬유 소재의 유연기판상에 무전해 도금을 이용한 전도성 기판 제작
- 전해 도금을 이용한 micro-LED/Fabric 간 접합 공정 최적화
- 도금 공정을 이용한 저비용 고효율 웨어러블 디바이스 제작 공정 개발
2) 정량적 성과
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