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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
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연구책임자 | 이민형 |
참여연구자 | 고용호 , 김동현 , 이운영 , 유동열 , 허혁 , 박대영 , 박서현 , 안병진 , 정규원 , 이동열 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2020-11 |
과제시작연도 | 2020 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
과제관리전문기관 | 한국생산기술연구원 Korea Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO202300028795 |
과제고유번호 | 1711124894 |
사업명 | 한국생산기술연구원연구운영비지원(R&D)(주요사업비) |
DB 구축일자 | 2024-06-11 |
키워드 | 반도체 패키지.구리 도금.주석-은 도금.플립칩.칩 적층.정밀 접합.Semiconductor package.Cu electroplating.Sn-Ag plating.flip chip.chip stacking.precision bonding. |
연구내용
○ 고신뢰성 구리도금액 제조 기술 개발
- 도금막 내 불순물 최소화 및 계면 void 최소화를 위한 유기첨가제 조성 최적화
○ 고균일 조성비의 주석-은 도금액 제조 기술 개발
- 고속도금용 주석-은 솔더 도금액 개발을 위한 무기물 조성 및 패들 조건 최적화
- 고균일 조성비 주석-은 도금액 개발을 위한 은 이온 및 계면활성제 조성 최적화
○ 자가 정렬 이용한 구리/솔더 범프의 하이브리드 접합 공정 기술개발
- 접합 공정 개발을 위한 TEST 칩 기판 설계와 제작
- 온도/압력 공정
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