초록 ▼

□개발결과요약
❍ 연구목표
구리대비 10배 전도성을 가진 도체 개발 (통전전류밀도: 1x10⁶ A/cm²이상)

❍ 연구사업의 (pilot study； small scale) 내용 및 예상결과
총괄결과 요약:
▪ 현재 그래핀 관련 기관에서 그래핀 기판으로서 Cu(111)이 랜덤하게 배향되어 있는 구리 박판을 사용하지만 본 연구팀에서 세계 최초로 기판 전역에 Cu(111)로 배향되어 있는 차별화된 기판을 개발.
▪ 본 연구팀에서 독자적으로 개발된 Cu(

□개발결과요약
❍ 연구목표
구리대비 10배 전도성을 가진 도체 개발 (통전전류밀도: 1x10⁶ A/cm²이상)

❍ 연구사업의 (pilot study； small scale) 내용 및 예상결과
총괄결과 요약:
▪ 현재 그래핀 관련 기관에서 그래핀 기판으로서 Cu(111)이 랜덤하게 배향되어 있는 구리 박판을 사용하지만 본 연구팀에서 세계 최초로 기판 전역에 Cu(111)로 배향되어 있는 차별화된 기판을 개발.
▪ 본 연구팀에서 독자적으로 개발된 Cu(111) 기판을 사용하여 {그래핀/구리} 교차 적층하여 전류밀도를 3x10⁶ A/cm²을 얻는데 성공하였음.
세부연구목표 1:
▪ 그래핀 증착용 Cu(111) 유연 대면적 기판 롤투롤 연속 제조 기술 개발
▪ 예상결과: 대면적 유연 단결정수준 Cu(111) 기판 제조
세부연구목표 2:
▪ EDDC 증착법에 의한 Cu/Graphene 다층 박막 제조 기술
▪ 예상결과: 구리 대비 임계전류밀도 10배 이상의 그래핀 도체
세부연구목표 3:
▪ 고속스위칭 셔터 Roll to Roll 증착법에 의한 Cu/Graphene 다층 박막 제조 기술
▪ 예상결과: 연속공정에 의한 장선 고품질 그래핀 도체
세부연구목표 4 :
▪ 구리/그래핀 도체 제조를 위한 인발/압연 복합공정 설계 기술
세부연구목표 5 :
▪ 인발/압연 복합공정을 활용한 그래핀 필라멘트 극세화 도체 제작

□향후 추진계획
▪ 구리전선을 대체할 수 있는 신개념의 고성능 그래핀도체를 실용화할 예정이며 이를 위해 롤투롤 공정에 의한 대면적 유연 Cu(111) 단결정기판 제조기술을 확립하고, 모터, 전자석 등에 적용 가능한 수백m급 그래핀도체 제조공정을 개발할 예정임.
▪ 추가적인 후속연구를 틍하여 보다 간편하고 저렴한 제조방법인 소성가공기술을 적용하여 km급 장선의 그래핀/구리 복합도체를 개발할 예정임.


(출처 : 요약문 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출서 ... 2
• 최종보고서(총괄) ... 3
• 요약문(총괄) ... 4
• 목차 ... 5
• 1. 연구개발과제의 개요 ... 6
• 1-1. 연구의 필요성 ... 6
• 1-2. 최종목표 및 내용 ... 6
• 2. 연구수행 과정 및 결과 ... 7
• 2-1. 총괄 연구내용 및 결과 ... 7
• 2-2. 세부과제별 연구내용 및 결과 ... 9
• 2-3. 연구성과 ... 32
• 3. 연구 결과의 중요성 ... 33
• 4. 후속 연구기획 ... 34
• 4-1. 기술동향분석 ... 34
• 4-2. 연구기획-한국전기연구원 ... 60
• 5. 융합연구 생태계 조성 ... 81
• 5-1. 융합연구 추진체계 ... 81
• 5-2. 융합연구 추진실적 ... 81
• 6. 참고문헌 ... 83
• 끝페이지 ... 84