초록 ▼

□ 연구개발 목표 및 내용
■ 최종 목표
반도체 소재용 마이크로웨이브 열처리장비 개발
● 승온 속도 : 분당 40℃ 이상 (100 x 100㎜ 크기 발열체 기준)
● 최대 상승 온도 : ~ 1600℃ 이하
● Cabity 단열성능 : 40℃ 이하 (Cabity 외함 기준)
● Microwave Power : 1KW (2.45GHz)
■ 전체 내용
● 2.45GHz의 범용 Magnetron에 의한 마이크로파 유전가열을 이용하여 반도체용 소재(Si-wafer, 검사용 금속 Powder 등)을

□ 연구개발 목표 및 내용
■ 최종 목표
반도체 소재용 마이크로웨이브 열처리장비 개발
● 승온 속도 : 분당 40℃ 이상 (100 x 100㎜ 크기 발열체 기준)
● 최대 상승 온도 : ~ 1600℃ 이하
● Cabity 단열성능 : 40℃ 이하 (Cabity 외함 기준)
● Microwave Power : 1KW (2.45GHz)
■ 전체 내용
● 2.45GHz의 범용 Magnetron에 의한 마이크로파 유전가열을 이용하여 반도체용 소재(Si-wafer, 검사용 금속 Powder 등)을 열처리·소결하는 장비 개발
- Si-wafer의 산화/어닐링 및 반도체 검사용 복합 Metal-powder 소결이 가능한 마이크로파를 활용한 열처리 장비의 개발
- 에너지 이용 효율 70%이상의 고효율 장비 (기존장비 효율 40~50%)
- 개발 장비의 유효성 검증 후 Scale-up 및 응용범위 확대

□ 연구개발성과
- 마이크로파 유전가열 기술을 활용한 복합금속분말재료의 고속 소결장치 개발
- 고주파 유전가열 최적 설계기술 (Cavity 형상 및 기구배치) 확보

□ 연구개발성과 활용계획 및 기대 효과
마이크로파 유전가열을 이용한 열처리 방법은 에너지 이용 효율이 높으며 고속가열이 가능한 방법으로, 자체 개발한 ‘가변 온도감응형 파워써플라이’와 병합 사용함으로써정밀 온도제어 기술이 요구되는 IT산업 등 특수공정 소재제조에 활용이 가능함.
- 수요처 : 반도체 검사용 소재 제조, Si-wafer 열처리 공정, 의료용 세라믹 소결 등
- 활용내용 : 높은 유전특성을 보유한 소재는 자체 유전가열 특성을 활용하며, 낮은 유전특성을 나타내는 소재는 유전발열체를 배치하여 대상소재를 열처리
- 경제적 파급효과 : 기존 열처리 장비의 50% 이상 대체 가능 판단

(출처 : 요 약 문 2p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 요 약 문 ... 2
• 1. 연구개발과제의 개요 ... 3
• 2. 연구개발과제의 수행 과정 및 수행 내용 ... 3
• 2.1 연구개발과제 수행 과정 ... 3
• 2.2 연구개발과제 수행 내용 ... 3
• 3. 연구개발과제의 수행 결과 및 목표 달성 정도 ... 5
• 1) 연구수행 결과 ... 5
• 2) 목표 달성 수준 ... 5
• 4. 목표 미달 시 원인분석 ... 6
• 1) 목표 미달 원인(사유) 자체분석 내용 ... 6
• 2) 자체 보완활동 ... 6
• 3) 연구개발 과정의 성실성 ... 6
• 5. 연구개발성과의 관련 분야에 대한 기여 정도 ... 6
• 6. 연구개발성과의 관리 및 활용 계획 ... 6
• 끝페이지 ... 7