초록 ▼

공동장비활용 단기애로기술지원사업(시제품상용화종합지원①)
□ 연구내용(기업의 애로사항)
○ 지원기업명 : OO디스플레이㈜
○ 기술 지원자 : 김영훈/허기석
○ 지원분야 : 시제품 상용화 종합지원
○ 연구내용 : 저응력/저투습성 특성을 지닌 SiOx 기능성 필름 제조 및 OLED 패널 적용 시제품 상용화 기술 지원

□ 연구개발 성과(지원 내용)
○ Cyclic-CVD, PE-CVD 및 신규 프리커서를 이용한 SiO₂ gas barrier 박막 증착
○ SiO

공동장비활용 단기애로기술지원사업(시제품상용화종합지원①)
□ 연구내용(기업의 애로사항)
○ 지원기업명 : OO디스플레이㈜
○ 기술 지원자 : 김영훈/허기석
○ 지원분야 : 시제품 상용화 종합지원
○ 연구내용 : 저응력/저투습성 특성을 지닌 SiOx 기능성 필름 제조 및 OLED 패널 적용 시제품 상용화 기술 지원

□ 연구개발 성과(지원 내용)
○ Cyclic-CVD, PE-CVD 및 신규 프리커서를 이용한 SiO₂ gas barrier 박막 증착
○ SiO₂ gas barrier 박막의 stress, 투습도, 전자현미경 이미지 분석
○ SiO₂ gas barrier 박막 증착 공정 조건 최적화
○ SiO₂ gas barrier 박막 적용 OLED 소자 제작 및 glass 봉지 소자와의 발광/효율 등 특성 비교 평가
○ 기술지원 달성 성과

□ 기술적 우수성 및 성과활용 계획
○ Cyclic-CVD 및 신규 프리커서를 이용한 SiO₂ gas barrier 박막 및 OLED 소자 시제품 제작 기본 공정 recipe 확보
○ 차세대 유기발광 디바이스 제품 제조 관련, 봉지 관련 핵심기술 확보 및 다음 단계 고도화 제품 제작 기업 협력 공동 추진

(출처 : 요약서 4p)

공동장비활용 단기애로기술지원사업(시제품상용화종합지원②)
□ 연구내용(기업의 애로사항)
○ 지원기업명 : ㈜멤스
○ 기술 지원자 : 정현택/허기석
○ 지원분야 : 시제품 상용화 종합지원
○ 연구내용 : MEMS mirror 웨이퍼 제조를 위한 Si 깊은 식각 (deep-etching) 공정 적용 시제품 제작 기술 지원

□ 연구개발 성과(지원 내용)
○ 기업 애로기술인 Si Deep Etching 공정에서의 “Sidewall의 Scallop 형상 변형”, “Etching 하단면 Under-Cut 및 Re-dep 제거”, “PR Burning 제거” 개선을 위한 깊은 식각 및 패터닝 공정 최적화
○ 광학현미경 및 전자현미경 이미지 분석을 통한 프로파일 분석
○ Deep etcher 장비를 이용한 수십 마이크로급 MEMS mirror Si 깊은 식각 공정 조건 최적화
○ 기술지원 달성 성과

□ 기술적 우수성 및 성과활용 계획
○ 기업 애로기술인 Si deep etching 공정 기술 확보를 통한, MEMS mirror 기술이 적용되는 라이다 및 광통신 부품 등 관련 제품 제조 기술 확보
○ Si 및 SiO₂ deep etching 기술 적용 관련 다음 단계 기업 연구 및 국가 연구개발 공동 과제 추진

(출처 : 요약서 5p)

공동장비활용 단기애로기술지원사업(시제품상용화종합지원③)
□ 연구내용(기업의 애로사항)
○ 지원기업명 : ㈜인엘씨테크놀러지
○ 기술 지원자 : 박철영/허기석
○ 지원분야 : 시제품 상용화 종합지원
○ 연구내용 : 액정표시장치용 미세패턴 기판 시제품 상용화 기술 지원

□ 연구개발 성과(지원 내용)
○ 투명전극 패터닝 공정 전 0.5t 두께의 무알카리 glass 기판 초기 세정 및 건조
○ Line & Space 2.5 ㎛ 급 Photoresist (PR) 패턴 형성
○ 미세패턴 습식식각 및 잔류 PR 제거
○ 미세패턴 Line & Space 측정 및 이미지 제공
○ 기술지원 달성 성과

□ 기술적 우수성 및 성과활용 계획
○ 액정표시장치용 투명전극 미세전극 기판 패턴 형성 기술 확보를 통한 다양한 투명 디스플레이 응용 제품 개발 및 상품화 활용
○ 미세 패턴 line & space 측정 이미지 및 관련 데이터의 활용을 통한 관련 기판 제품 수요기업 성능 인증 추진

(출처 : 요약서 6p)

공동장비활용 단기애로기술지원사업(시제품상용화종합지원④)
□ 연구내용(기업의 애로사항)
○ 지원기업명 : 롬앤드하스전자재료코리아(유)
○ 기술 지원자 : 정현택/허기석
○ 지원분야 : 시제품 상용화 종합지원
○ 연구내용 : LED chip 컬러층 저온 폴리머 식각 시제품 제조 및 평가 기술 지원

□ 연구개발 성과(지원 내용)
○ 유도결합플라즈마 식각 장비를 이용한 저온 폴리머 patterned 기판의 후 공정인 식각 공정 적용 시제품 제작
○ 고분자 저온 폴리머의 식각에 따른 접촉각, 표면 거칠기, 식각 내식성 등 식각 공정 전후 변화 관찰
○ 기술지원 달성 성과

□ 기술적 우수성 및 성과활용 계획
○ 신규 LED chip 적용에 필요한 polymer layer 식각 시제품 제작 및 평가를 통한 관련 응용 제품 개발 및 상품화 활용
○ Polymer layer 식각 공정 최적화 공정 조건 및 관련 데이터의 활용을 통한 관련 제품 성능 향상 기여

(출처 : 요약서 7p)

공동장비활용 단기애로기술지원사업(수요대응형고도기술지원①)
□ 연구내용(기업의 애로사항)
○ 지원기업명 : 우리로(주)
○ 기술 지원자 : 김수진/허기석
○ 지원분야 : 수요 대응형 고도 기술지원
○ 연구내용 : InGaAs APD Chip with 200㎛ Active Area 성능개선을 위한 기술지원

□ 연구개발 성과(지원 내용)
○ 10Gbps급 광통신 시스템에서 애벌랜치 포토다이오드 (APD) 를 사용하여 고성능 광전송 시스템에 대한 수요 증가를 충족하고 초고속 응답과 고속 광학 검출기로 사용하기 위해 문제점을 보완하고 양산 수율을 높이기 위한 APD chip의 구조분석 기술지원 요청 및 자문 요청
○ 기술지원 달성 성과

□ 성과활용 계획
○ 본 지원의 결과 Very High Reliability, Low Dark Current, Low Cost, High Sensitivity의 특성을 갖는 chip의 성능 개선을 가져왔으며 레이저를 방출하는 웨이퍼 표면에 대한 특성을 확인함으로서, Chip의 재현성을 확보하였고, 불량원인을 최소화하여 제품 성능 향상에 기여

(출처 : 요약서 8p)

공동장비활용 단기애로기술지원사업(수요대응형고도기술지원②)
□ 연구내용(기업의 애로사항)
○ 지원기업명 : (주)아이올레드
○ 기술 지원자 : 김수진/허기석
○ 지원분야 : 수요 대응형 고도 기술지원
○ 연구내용 : 마이크로 유기발광디바이스 (OLED) 소자의 성능개선을 위한 기술지원

□ 연구개발 성과(지원 내용)
○ 차세대 AR 구현에 필수인 마이크로 OLED는 초고해상도 FMM 제작에 적합한 레이저 패터닝 방식을 활용, 기존 습식 방식 한계를 보완
○ RGB 마이크로 OLED 디스플레이를 제작하기 위해 OLED 제작 및 성능 분석 및 평가하여 적용 가능성 검증을 위한 기술지원 요청 및 자문 요청
○ 기술지원 달성 성과

□ 성과활용 계획
○ FMM 방식은 적녹청(RGB) 유기물을 패널에 증착하는 얇은 금속판으로 수십마이크로미터(㎛) 미세한 구멍으로 픽셀을 증착하는 고난도 기술이 요구되며, RGB 유기물 발광만으로 색을 구현하기 때문에 컬러 필터를 통과하면서 빛 밝기가 약해지는 백색(화이트) OLED 기술 한계를 넘어서고 있음. 본 지원을 통해 마이크로 OLED를 위한 FMM 제작 뿐만 아니라 마이크로 OLED 양산 가능성을 확보

(출처 : 요약서 9p)

공동장비활용 단기애로기술지원사업(수요대응형고도기술지원③)
□ 연구내용(기업의 애로사항)
○ 지원기업명 : ㈜태영광학
○ 기술 지원자 : 고명진/박순섭
○ 지원분야 : 수요 대응형 고도 기술지원
○ 연구내용 : 직경 25 ㎜ 1t glass(반사/투과용 코팅 시편) 신뢰성 시험 기술지원

□ 연구개발 성과(지원 내용)
○ 코팅된 직경 25 ㎜ 1t glass 시료를 염수분무 챔버에 1갤론당 6온즈 소금을 넣은 물에 온도 60~90 °F에서 24시간 이상 방치 후 3M 스카치 테이프 테스트를 통해 염수분무 후 내구성 측정
○ 50×50×1t ㎜ glass 시료를 마모시험(5 N의 힘으로 200 회 왕복 운동) 후 평균 투과율 측정
○ 코팅된 직경 25 ㎜ 1t glass 시료를 습도시험(120 °F 95 % R.H. 24시간) 후 평균 투과율 측정
○ 한도견본 및 공구현미경을 이용한 가공한 직경 25 ㎜ 1t glass 시료의 Scratch-Dig 측정
○ Micrometer를 이용하여 가공한 직경 25 ㎜ 1t glass 시료의 센터링 공차 측정
○ Laser interferometer를 이용하여 가공한 직경 25 ㎜ 1t glass 시료의 Surface irregularity 측정
○ 코팅된 직경 25 ㎜ 1t glass 시료를 Spectrophotometer를 이용하여 파장 420~2,300 ㎚ 0/30° 각도에 대한 평균 반사율 측정
○ 정성적 성과
- 염수분무 시험 후 코팅 시편의 내구성 테스트(3M 스카치 테이프 테스트) 및 확인
- 마모시험 및 습도시험 후 Spectrophotometer를 이용한 평균투과율 측정
- 한도견본 및 공구현미경을 이용한 가공한 직경 25 ㎜ 1t glass 시료의 Scratch-Dig 측정
- Spectrophotometer를 이용하여 0/30° 각도에 대한 평균 반사율 측정
- Laser interferometer를 이용하여 가공한 직경 25 ㎜ 1t glass 시료의 Surface irregularity 측정
○ 기술스펙 (기업의뢰 기술지원) 달성 성과

□ 성과활용 계획
○ 가시광에서 단파장 적외선 영역(0.42 ㎛ ~ 2.3 ㎛ 파장영역)까지 평균 투과율 95 % 이상의 새로운 무편광 코팅 소재(나노기술을 이용하여 내구성 강한 저굴절률 코팅소재) 설계 및 개발을 통한 광부품 제작 분야의 원천소재 기술 확보
○ 0~30도 까지 무편광 무반사 코팅 기술을 이용하여 렌즈 표면 (비구면 렌즈)에 0~30도로 입사되는 (off-angle) 광선으로부터 Ghosting 및 Flares 효과를 최소화하여 왜곡되지 않는 이미지를 제공하는 렌즈 개발이 가능

(출처 : 요약서 10p)

공동장비활용 단기애로기술지원사업(수요대응형고도기술지원④)
□ 연구내용(기업의 애로사항)
○ 지원기업명 : 엠피닉스㈜
○ 기술 지원자 : 고명진/박순섭
○ 지원분야 : 수요 대응형 고도 기술지원
○ 연구내용 : 자동차용 라이다 수광부 렌즈(Round lens) 4종 신뢰성 시험 기술지원
- 접촉식 형상 측정기를 이용한 자동차용 라이다 수광부 렌즈(Round lens) 4종의 S1, S2면에 대한 비구면 형상정밀도(P-V) 측정 의뢰
- 접촉식 형상 측정기를 이용한 자동차용 라이다 수광부 렌즈(Round lens) 4종의 S1, S2면에 대한 표면거칠기(Ra) 측정 의뢰

□ 연구개발 성과(지원 내용)
○ 정성적 성과
- 접촉식 형상 측정기를 이용한 자동차용 라이다 수광부 렌즈(Round lens) 4종의 S1, S2면에 대한 비구면 형상정밀도(P-V) 측정
- 접촉식 형상 측정기를 이용한 자동차용 라이다 수광부 렌즈(Round lens) 4종의 S1, S2면에 대한 표면거칠기(Ra) 측정
○ 기술스펙 (기업의뢰 기술지원) 달성 성과

□ 성과활용 계획
○ 라이다용 대구경 비구면 유리 렌즈 개발은 국내 라이다 부품의 시장경쟁력을 갖춘다면 수입대체 효과 및 해외 시장 진출 효과를 통한 경제적 이점 발생
○ 향후 라이다용 광학 부품 및 모듈 양산화가 진행된다면 라이다가 자율주행차에 본격적으로 적용되는 2023년 전/후로 세계 라이다용 광학 렌즈 및 부품 모듈 시장에서 국내 광학 부품 제조업체의 시장 점유가 가능할 것으로 기대됨
○ 라이다용 광학 렌즈 부품의 국산화로 해당 산업분야 사업화를 통한 신규 고용 확대 및 지역경제 활성화에 크게 이바지할 것으로 보임

(출처 : 요약서 13p)

공동장비활용 단기애로기술지원사업(수요대응형고도기술지원⑤)
□ 연구내용(기업의 애로사항)
○ 지원기업명 : 애니모션텍(주)
○ 기술 지원자 : 고명진/박순섭
○ 지원분야 : 수요 대응형 고도 기술지원
○ 연구내용 : 세라믹 (S1000, Photoveel, JK10) 소재 레이저 가공 후 정밀 치수 측정 신뢰성 시험 기술지원
- 시편준비 : 355 ㎚ 자외선 피코초 레이저를 이용하여 S1000, Photoveel, JK10 3종류의 세라믹 소재에 대한 Via hole drilling된 시편
- 공구현미경을 이용하여 홀의 직경, 피치, 크기 정밀도 및 위치 정밀도를 각 9회 측정(S1000)
- 시편에 제작된 홀을 중심으로 단면 section 처리 후 공구현미경을 이용하여 홀의 Taper량(Sidewall angle), 홀 종횡비, 상/하부 홀 일치율 을 각 9회 측정(Photoveel)
1) 홀 종횡비 : 시편의 두께(435 ㎛)와 상부 홀 직경을 공구현미경으로 측정하여 두께를 상부 홀 직경으로 나누어 계산
2) 상/하부 홀 일치율 : 상부홀의 중심과 하부홀의 중심간의 거리를 측정 후 상부홀의 직경과의 비율로 계산
- 공구현미경을 이용하여 홀의 진원도 및 반복 정밀도를 각 9회 측정(JK10)
3) 진원도 : 홀의 외접원과 내접원의 간격을 측정하여 상부홀의 지름과의 비율로 계산
4) 반복정밀도 : 상부 홀의 중심 위치 및 직경의 최댓값으로 가공 위치 및 크기의 재현성 평가

□ 연구개발 성과(지원 내용)
○ 정성적 성과
- 홀의 직경, 피치, 크기 정밀도 및 위치 정밀도 측정 (S1000)
- Sidewall angle, 종횡비 및 상/하부 홀 일치율 측정 (Photoveel)
- 홀 진원도 및 반복 정밀도 측정 (JK10)
○ 기술스펙 (기업의뢰 기술지원) 달성 성과

□ 성과활용 계획
○ 5G용 기지국 구축 및 장비 제조용 자외선 레이저 초정밀 미세가공기 (UV Laser Micromacnining) 장비에 대한 성능 분석
○ 난삭 소재 세라믹 (S1000, Photoveel, JK10) 소재에 대한 초정밀 고종횡비 드릴링이 가능함으로써 5G 모바일 칩, 단말기 안테나, 카메라 모듈 등의 핵심부품 개발에 필수적인 원천 기술 확보

(출처 : 요약서 15p)

공동장비활용 단기애로기술지원사업(수요대응형고도기술지원⑥)
□ 연구내용(기업의 애로사항)
○ 지원기업명 : ㈜ 신양씨앤에스
○ 기술 지원자 : 심현선/박순섭
○ 지원분야 : 수요 대응형 고도 기술지원
○ 연구내용 : 슬로우 폴딩 체어 신뢰성 시험 기술지원
- 슬로우 폴딩 체어 접이소음 측정
- 슬로우 폴딩 체어 접이시간 측정
- 슬로우 폴딩 체어 방부석 내구성 시험
- 슬로우 폴딩 체어 방부석 반전 내구성 시험

□ 연구개발 성과(지원 내용)
○ 정성적 성과
- 슬로우 폴딩 체어 접이소음 측정, 접이시간 측정, 방부석 내구성 시험, 방부석 반전 내구성 시험 및 분석 기술 확보
○ 기술스펙 (기업의뢰 기술지원) 달성 성과

□ 성과활용 계획
○ 슬로우 폴딩 체어의 마찰 댐핑 기술을 적용하여 의자의 내구성과 강도를 향상시킴으로 댐핑 장치의 소음, 접이시간 등 개선하여 댐핑 장치 사용 범위의 다양화로 인해 생산성 향상
○ 슬로우 폴딩 체어의 마찰 댐핑 기술로 바닥고정식, 벽부착식, 관람석의자 등 다양한 폴딩 체어 새로운 분야까지 접목하여 생산력 향상에 기여

(출처 : 요약서 18p)

공동장비활용 단기애로기술지원사업(수요대응형고도기술지원⑦)
□ 연구내용(기업의 애로사항)
○ 지원기업명 : ㈜ 레이나
○ 기술 지원자 : 심현선/박순섭
○ 지원분야 : 수요 대응형 고도 기술지원
○ 연구내용 : 인공지능 자기공명에 의한 2차 전지 용접결함검출 장치 신뢰성 시험 기술지원

□ 연구개발 성과(지원 내용)
○ 인공지능 자기공명에 의한 2차 전지 용접결함검출 장치 용접불량 측정 분해능 확인
○ 인공지능 자기공명에 의한 2차 전지 용접결함검출 장치 인공지능을 활용한 검출 알고리즘의 오판정률 확인
○ 인공지능 자기공명에 의한 2차 전지 용접결함검출 장치 반복성 시험
○ 정성적 성과
- 인공지능 자기공명에 의한 2차 전지 용접결함검출 장치 용접불량 측정 분해능, 인공지능을 활용한 검출 알고리즘의 오판정률, 반복성 시험으로 시스템 장치개발 분석 기술 확보
○ 기술스펙 (기업의뢰 기술지원) 달성 성과

□ 성과활용 계획
○ 인공지능 자기공명에 의한 2차 전지 용접결함검출 장치 개발 활용
- Battery 뿐만 아니고 용접에 관련된 결함을 검출하는데 활용도 향상
- 높은 생산성 : 빠른 검출로 인한 사이클 타임 단축으로 효율적 생산이 가능함
- 불량률 최소화 : Battery 불량률을 최소화하여 생산에 최적화

(출처 : 요약서 21p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 기본사업 연구보고서 ... 3
• 기본사업 연구 요약서 ... 4
• 목차 ... 23
• 1. 사업 개요 ... 24
• 1-1. 사업 배경 및 목적 ... 24
• 1-2. 사업의 정의 ... 34
• 2. 사업 내용 ... 40
• 2-1. 사업 WBS (Work Breakdown Structure) ... 40
• 2-2. 당해 연도 사업 목표 및 내용 ... 40
• 2-3. 성능목표 및 정량목표 ... 48
• 3. 사업 추진전략 및 체계 ... 53
• 3-1. 사업 추진전략 ... 53
• 3-2. 사업 추진체계(편성도) ... 54
• 4. 사업성과 활용 시나리오 ... 55
• 4-1. 연구성과 활용·확산계획 ... 55
• 4-2. 기대효과 ... 55
• 4-3. 연구성과 활용내용 ... 56
• 끝페이지 ... 67